时间：2025/9/24 14:51:22
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FH26-29S-0.3SHW(15) 是由广濑电机（Hirose Electric）生产的一款高性能、小型化板对板（Board-to-Board）连接器，广泛应用于紧凑型电子设备中，如便携式医疗设备、工业控制模块、通信设备以及高密度嵌入式系统。该连接器属于FH26系列，采用垂直堆叠设计，支持高速信号传输和稳定的电源分配，具备良好的机械强度和电气性能。其0.3mm的细间距设计使得在有限的PCB空间内实现高引脚数连接成为可能，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。该型号中的“S”通常表示插座（Socket），而“P”表示插头（Plug），因此FH26-29S-0.3SHW(15)为插座端，配合相应的插头使用。连接器采用表面贴装技术（SMT）安装，确保与PCB之间的牢固焊接，并具备一定的抗振动和抗冲击能力。此外，该产品符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，适合在多种环境条件下稳定运行。
制造商：Hirose Electric
类型：板对板连接器 - 插座
引脚数：29（双排，每排14或15，含定位结构）
间距：0.3 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：弹簧式接触（Beam Contact）
堆叠高度：可根据具体配对型号调整，典型值为4.0mm、5.0mm等
电流 rating：最大0.3A AC/DC 每触点
耐电压：AC 300V（RMS）
绝缘电阻：最小1000 MΩ
接触电阻：最大30 mΩ
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
锁扣机制：带有防脱卡扣结构，确保连接稳固
端子材料：铜合金
端子镀层：信号触点镀金，提高导电性和耐腐蚀性
屏蔽：部分型号带屏蔽结构，提升EMI性能
FH26-29S-0.3SHW(15) 连接器的核心特性之一是其超小间距与高密度设计。0.3mm的接触间距在当前板对板连接器中处于领先水平，能够在极小的PCB占用面积内实现多达29个信号或电源连接，非常适合空间受限的高集成度电子产品。这种微型化设计不仅提升了单位面积内的连接能力，还减少了信号路径长度，有助于改善高频信号完整性。其双排布局进一步优化了空间利用率，使工程师能够在更紧凑的设计中实现复杂的功能扩展。
该连接器采用可靠的弹簧式接触（Beam Contact）结构，确保在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力和低接触电阻。这种自清洁式的接触机制可有效减少因氧化或微小颗粒导致的接触不良问题，从而提升长期使用的可靠性。同时，弹簧结构具备一定的弹性补偿能力，能够吸收组装误差和热胀冷缩带来的应力，防止焊点开裂。
在机械结构方面，FH26-29S-0.3SHW(15) 配备了坚固的锁扣装置，防止因振动或意外拉扯导致连接断开。这一特性在工业设备或移动设备中尤为重要。连接器外壳采用高强度工程塑料，具备优良的绝缘性、耐热性和阻燃性（通常达到UL94-V0等级），确保在恶劣环境下安全运行。
电气性能方面，该连接器支持高达0.3A的电流承载能力，适用于低功率信号和电源传输。其低接触电阻（最大30mΩ）和高绝缘电阻（最小1000MΩ）保证了信号传输的高效性与安全性。镀金触点不仅提升了导电性，还增强了抗腐蚀能力，延长了使用寿命。此外，该产品支持回流焊工艺，兼容现代SMT生产线，提高了自动化装配效率和一致性。
FH26-29S-0.3SHW(15) 广泛应用于对空间和可靠性要求较高的电子系统中。在便携式医疗设备中，如血糖仪、手持超声设备和可穿戴健康监测器，该连接器用于主板与传感器模块或显示模组之间的可靠连接，其小型化和高稳定性特点确保设备在频繁使用中保持性能一致。在工业自动化领域，该连接器可用于PLC模块、I/O扩展板和传感器接口板之间的堆叠连接，支持在振动和温度变化环境中稳定工作。
在通信设备中，如小型基站、光模块和网络交换机的子板互连中，FH26-29S-0.3SHW(15) 能够提供稳定的高速信号通道，支持差分对传输，满足USB、MIPI、LVDS等接口的电气要求。其屏蔽版本还可用于需要抗电磁干扰的场景，提升系统EMC性能。
此外，在消费类电子产品如高端数码相机、无人机飞控模块和AR/VR设备中，该连接器被用于连接主控板与摄像头模组、惯性测量单元（IMU）或显示驱动板。其高插拔寿命和抗冲击设计确保设备在复杂运动状态下仍能维持稳定通信。由于支持自动化贴装，该器件也适合大规模量产，降低制造成本。
