FF02S55SV1-R3000 时间：2025/8/1 9:16:58 阅读：28

FF02S55SV1-R3000 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷滤波器（MLCF），主要用于无线通信系统中的射频（RF）信号处理。该滤波器的工作频率为2.4GHz，适用于蓝牙、Wi-Fi和其他2.4GHz ISM频段应用。该器件采用小型化表面贴装封装（SMD），便于集成到现代通信设备中。

参数

工作频率：2.4 GHz
　　插入损耗：典型值为1.0 dB
　　带宽：55 MHz（-3 dB）
　　阻带抑制：典型值为40 dB @ 2.3 GHz 和 2.5 GHz
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　额定功率：100 mW
　　封装类型：SMD
　　尺寸：2.0 mm × 1.2 mm × 0.9 mm

特性

FF02S55SV1-R3000 的主要特性包括高性能滤波、小型化封装和良好的温度稳定性。该滤波器采用多层陶瓷技术（MLC），在保证高性能的同时实现了紧凑的尺寸设计，适用于高密度PCB布局。
　　其典型插入损耗为1.0 dB，确保信号在通过滤波器时的损耗较小，从而提高系统整体效率。带宽为55 MHz，能够有效覆盖2.4 GHz ISM频段的应用需求，如蓝牙和Wi-Fi通信。
　　在阻带抑制方面，FF02S55SV1-R3000 提供了高达40 dB的抑制能力，分别在2.3 GHz和2.5 GHz频段表现出色。这有助于有效抑制干扰信号，提高通信系统的信噪比和稳定性。
　　该滤波器的输入和输出阻抗为50 Ω，与常见的射频系统匹配良好，减少了信号反射和失配损耗。额定功率为100 mW，适用于大多数低功耗无线通信应用。
　　封装方面，FF02S55SV1-R3000 采用表面贴装（SMD）封装，尺寸为2.0 mm × 1.2 mm × 0.9 mm，便于自动化生产和PCB组装。