FDV14-250Q是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于需要高效、高速开关性能的电源管理系统中。该器件采用先进的TrenchMOS技术,具备较低的导通电阻和快速的开关速度,适用于如DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统以及各类功率控制电路。FDV14-250Q采用SO-8封装形式,具有较高的集成度和热稳定性,适合在紧凑型设计中使用。
类型:N沟道
最大漏极电流(ID):14A
最大漏源电压(VDS):250V
最大栅源电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):典型值0.16Ω(在VGS=10V时)
栅极电荷(Qg):约34nC
输入电容(Ciss):约1070pF
工作温度范围:-55°C至+175°C
封装类型:SO-8
FDV14-250Q采用了STMicroelectronics先进的TrenchMOS工艺,使得该MOSFET在高电压下依然保持较低的导通电阻,从而减少导通损耗并提高能效。其导通电阻RDS(on)在VGS=10V时典型值为0.16Ω,有助于在高电流应用中降低功率损耗,提高系统效率。
该器件的栅极电荷(Qg)约为34nC,具有较快的开关速度,适合用于高频开关应用,如同步整流、PWM控制和DC-DC转换器。同时,其输入电容(Ciss)为1070pF左右,有助于减少驱动电路的负担,提高整体系统的响应速度。
FDV14-250Q支持最大漏极电流为14A,在高电压应用中表现出色,适用于多种功率管理场景。此外,该MOSFET的栅源电压范围为±20V,具备良好的栅极稳定性,防止过压损坏。其工作温度范围宽达-55°C至+175°C,适应性强,适用于高温环境下的工业控制和车载系统。
封装方面,FDV14-250Q采用SO-8封装,具有良好的散热性能,同时便于表面贴装工艺(SMT),适用于自动化生产流程。该封装形式也提高了器件的机械稳定性,增强了产品的可靠性。
FDV14-250Q主要应用于各种功率电子系统中,例如:
1. DC-DC转换器:用于便携式设备、服务器电源、通信设备等的电压转换电路中,实现高效能量转换。
2. 同步整流电路:在AC-DC电源转换系统中替代传统二极管,提升整流效率。
3. 电池管理系统:用于电池充放电控制电路,确保电池安全运行。
4. 负载开关电路:在需要快速开启/关闭负载的系统中,如电机驱动、LED照明控制等场景。
5. 工业自动化控制:用于工业设备中的电源管理和电机驱动电路。
6. 汽车电子系统:如车载充电器、车身控制模块等对可靠性和耐温性能要求较高的应用。
FDV14-250Q的替代型号包括FDV14N250S、FDPF14N250S、IPD14N250CE、STP14N250S、FQA14N25等。这些MOSFET器件在参数特性、封装形式和应用场景上与FDV14-250Q相似,可根据具体电路设计需求进行替换。