您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > FDS6673BZ

FDS6673BZ 发布时间 时间:2025/7/11 21:37:14 查看 阅读:6

FDS6673BZ 是一款由 Fairchild Semiconductor(现为 ON Semiconductor)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,适用于多种高效能电源管理应用。
  FDS6673BZ 的设计目标是提供高性能的电力转换解决方案,同时具备出色的耐用性和稳定性。其封装形式通常为 SO-8,这种封装方式不仅散热性能好,还便于安装在各种印刷电路板上。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:16A
  导通电阻:15mΩ
  栅极电荷:29nC
  总电容:1240pF
  功耗:4.8W
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃

特性

FDS6673BZ 具备以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),能够显著减少功率损耗,提高系统效率。
  2. 快速开关特性,使其非常适合高频开关应用,例如 DC-DC 转换器、PWM 控制器等。
  3. 优化的栅极电荷设计,减少了驱动损耗并提升了整体效能。
  4. 提供良好的热稳定性和抗浪涌能力,确保器件在恶劣环境下的可靠运行。
  5. 小型化的 SO-8 封装设计,简化了 PCB 布局,并且易于集成到紧凑型设计中。

应用

FDS6673BZ 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 笔记本电脑适配器和其他消费类电子设备的电源管理。
  3. 工业电机驱动和控制电路。
  4. 通信设备中的高效能电源模块。
  5. LED 照明驱动电路以及汽车电子系统的相关应用。

替代型号

FDS6674BZ, FDP5500, IRF640N

FDS6673BZ推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

FDS6673BZ资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

FDS6673BZ参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C14.5A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C7.8 毫欧 @ 14.5A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs124nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds4700pF @ 15V
  • 功率 - 最大1W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOICN
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDS6673BZ-NDQ3295237