FDS4459是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的高性能双N沟道功率MOSFET,采用先进的PowerTrench?技术,旨在提供极低的导通电阻(RDS(on))和优异的热性能。该器件广泛应用于DC-DC转换器、负载开关、电池管理、电源管理和电机控制等高效率电源系统中。FDS4459采用6引脚TSOP封装,具备良好的散热能力,适合高电流和高频开关应用。
类型:双N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):6.1A
导通电阻(RDS(on)):24mΩ @ VGS=10V
导通电阻(RDS(on)):32mΩ @ VGS=4.5V
栅极电荷(Qg):12nC @ 10V
功耗(PD):2.5W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装:TSOP-6
FDS4459 MOSFET采用了安森美半导体先进的PowerTrench?技术,这种技术通过优化沟槽结构和掺杂分布,显著降低了导通电阻,从而减少了导通损耗。其双N沟道结构设计允许在同一封装内实现两个独立的MOSFET,适用于同步整流和双向开关应用。
该器件的低RDS(on)特性使其在高电流条件下仍能保持较低的功率损耗,提高了系统的整体效率。FDS4459支持高达6.1A的连续漏极电流,适合用于高功率密度设计。此外,其栅极电荷(Qg)仅为12nC,有助于降低高频开关应用中的开关损耗,提高响应速度。
该MOSFET具备较高的热稳定性和耐久性,其TSOP-6封装设计优化了散热性能,使器件在高负载条件下仍能保持稳定运行。工作温度范围为-55°C至150°C,适用于各种严苛环境条件下的工业和汽车应用。
此外,FDS4459的栅源电压为±20V,提供了良好的栅极驱动兼容性,能够与多种控制器和驱动IC配合使用。其具备较高的短路耐受能力,增强了系统的可靠性。
FDS4459因其高性能和紧凑封装,广泛应用于多个领域。在电源管理方面,该器件常用于DC-DC降压和升压转换器,作为同步整流器或主开关,以提高转换效率并减小电路板尺寸。在电池管理系统中,FDS4459可用于电池充放电控制和负载开关,确保电池的安全和高效使用。
该MOSFET也适用于电机控制电路,如直流电机驱动器和步进电机控制器,其低导通电阻和高电流能力可有效减少发热并提升响应速度。在汽车电子中,FDS4459可用于车载充电系统、车身控制模块和LED照明驱动电路。
此外,FDS4459还可用于服务器和通信设备的电源模块,以满足高效率、高功率密度和长期稳定性的需求。在工业自动化设备中,该器件常用于PLC(可编程逻辑控制器)的输出模块和电源管理单元。
Si4410BDY, FDS6680, IRF7413, FDMS3610