FDS3890A 是一款由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)生产的高性能、双N沟道增强型MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关以及高性能计算系统中的功率控制电路。该芯片采用了先进的沟槽式MOSFET技术,能够在低电压控制下实现高效率的功率转换。FDS3890A 采用8引脚SOIC或TDFN封装,适用于空间受限且对效率有高要求的便携式电子设备。
类型:双N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
连续漏极电流(Id):6A(单个沟道)
栅极驱动电压(VGS):10V
导通电阻(RDS(on)):22mΩ @ VGS=4.5V
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装形式:SOIC-8 / TDFN
功耗(PD):2.5W
FDS3890A MOSFET芯片具备多项优异特性,确保其在复杂电路环境中的稳定性和高效能表现。首先,其低导通电阻(RDS(on))可显著降低导通损耗,提高整体电源转换效率。在VGS=4.5V时,RDS(on)仅为22mΩ,使得该器件非常适合用于低电压驱动的开关电源系统。
其次,FDS3890A采用双沟道结构,使得在单一封装中可以集成两个独立的N沟道MOSFET,从而节省PCB空间并提高系统集成度。这种设计特别适合用于同步整流器、H桥驱动器、双向负载开关等应用场景。
此外,该芯片具备良好的热稳定性与耐高温能力,能够在恶劣的工作环境下保持稳定的性能。其热阻(RθJA)较低,有助于快速散热,避免因过热而损坏。同时,其最大工作温度可达150°C,满足工业级应用的可靠性要求。
再者,FDS3890A的栅极驱动电压范围较宽,支持4.5V至10V之间的驱动电压,兼容多种控制IC的输出能力,便于设计人员进行灵活的系统配置。
最后,该器件具有较高的短路耐受能力和快速开关特性,适合用于高频开关应用,如DC-DC转换器、电池管理系统(BMS)、服务器电源模块等。这些特性使得FDS3890A成为高性能、高效率功率转换系统中的理想选择。
FDS3890A MOSFET广泛应用于多个高性能电子系统领域。首先,在电源管理领域,该器件常用于构建同步整流型DC-DC降压或升压转换器,为笔记本电脑、平板电脑、智能手机等便携式设备提供高效电源解决方案。其低导通电阻和双沟道结构使其在电源转换过程中减少能量损耗,提高电池续航能力。
其次,在负载开关应用中,FDS3890A用于控制电源路径切换,例如在热插拔系统、电源分配单元(PDU)或服务器电源管理系统中,实现对多个负载的独立控制,防止电流过载或短路故障对系统造成影响。
此外,FDS3890A也广泛用于电机驱动电路和H桥结构中,作为功率开关器件控制直流电机的正反转与速度调节,适用于自动化设备、机器人控制系统以及电动车控制器等应用场景。
在电池管理系统(BMS)中,该MOSFET常用于构建双向充放电开关,实现对电池充放电状态的精确控制与保护。其高开关速度和低损耗特性有助于提升系统响应速度与能量利用率。
由于其紧凑的封装尺寸和高集成度,FDS3890A也适合用于空间受限的工业控制板、嵌入式系统以及通信设备中,为各种功率控制任务提供高效、稳定的解决方案。
Si3442DV, FDMS3618, NDS351AN, TPS2R200