FDN360P 是一款由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)推出的 P 沟道增强型功率 MOSFET,广泛应用于电源管理、负载开关、DC-DC 转换器等低电压功率控制场合。该器件采用先进的沟槽工艺,具有较低的导通电阻(Rds(on)),从而减少了导通损耗并提高了效率。FDN360P 封装形式为 8 引脚 SOIC,适用于表面贴装工艺,适合在空间受限的设计中使用。
类型:P 沟道 MOSFET
漏源电压(Vds):-30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):-4.1A(@Vgs = -10V)
导通电阻(Rds(on)):45mΩ(@Vgs = -10V)、60mΩ(@Vgs = -4.5V)
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:8-SOIC
FDN360P 具备多个关键特性,使其在多种功率管理应用中表现优异。
首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了整体系统效率。在 Vgs = -10V 时,Rds(on) 仅为 45mΩ,即使在较低的栅极驱动电压(如 -4.5V)下,Rds(on) 也仅上升至 60mΩ,这使得该器件适用于多种驱动电路。
其次,该 MOSFET 支持高达 -4.1A 的连续漏极电流,能够胜任中等功率的开关应用。其最大漏源电压为 -30V,允许在多种电源电压范围内使用,包括常见的 12V 和 24V 工业控制系统。
此外,FDN360P 采用 8 引脚 SOIC 封装,具有良好的热性能和空间利用率,适用于高密度 PCB 布局。该封装形式也便于自动化贴片工艺,提高了生产效率。
该器件的栅极驱动电压范围为 ±20V,具备较强的抗静电能力(ESD),提高了在复杂电磁环境中的可靠性。其工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适用于工业级和汽车级应用环境。
最后,FDN360P 符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质,适用于环保要求较高的电子产品设计。
FDN360P 主要应用于需要高效功率控制的电子系统中。常见的应用包括负载开关、DC-DC 转换器、同步整流器、电池管理系统、电机驱动器以及工业自动化设备中的电源模块。
在负载开关应用中,FDN360P 可以作为高侧开关使用,实现对负载的快速通断控制,减少静态电流损耗,并具备良好的过流和过热保护能力。
在 DC-DC 转换器中,该器件可作为同步整流器使用,提高转换效率,降低发热,尤其适用于低电压高电流输出的降压或升压电路。
在电池管理系统中,FDN360P 可用于控制电池充放电路径,提供可靠的导通和关断性能,延长电池寿命。
此外,FDN360P 也可用于电机驱动电路中的 H 桥结构,实现对电机方向和速度的精确控制,适用于小型电机、风扇、泵等控制场合。
由于其良好的热性能和紧凑的封装设计,FDN360P 还广泛应用于便携式电子设备、嵌入式系统以及汽车电子模块中,满足对空间和效率有严格要求的设计场景。
Si4435DY, IRF9Z24N, FQP30N06L, AO4406