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FDN336P 发布时间 时间:2024/6/5 14:47:19 查看 阅读:195

FDN336P是一种恒流芯片,它是一种低电阻的N沟道MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)器件。这种芯片具有低导通电阻和高电流承载能力的特点,适用于各种电子设备中的电流控制和电源管理应用。
  FDN336P的导通电阻非常低,能够在低电压下提供较大的电流输出。它的封装形式为SOT-23,尺寸小巧,便于安装和布局。此外,该芯片还具有良好的热稳定性和低功耗特性。
  FDN336P是一种恒流芯片,可以在电路中提供稳定的电流输出。通过控制芯片的输入电压和电流,可以实现对负载电流的精确控制。该芯片广泛应用于LED照明、电池充电管理、电机控制等领域。
  FDN336P的工作电压范围为20V,最大电流承载能力为1.4A。它的输入电阻和输出电阻都很低,可以降低功耗和热损耗。同时,芯片还具有过热和过载保护功能,可以保护电路和负载设备的安全运行。

参数和指标

工作电压范围:20V
  最大电流承载能力:1.4A
  封装形式:SOT-23
  导通电阻:低
  输入电阻:低
  输出电阻:低
  功耗:低
  热稳定性:好
  保护功能:过热和过载保护

组成结构

FDN336P是一种N沟道MOSFET器件,它由金属、氧化物和半导体材料组成。封装形式为SOT-23,尺寸小巧。

工作原理

FDN336P通过控制输入电压和电流来实现对负载电流的精确控制。当输入电压和电流满足一定的条件时,芯片会导通,从而提供恒定的电流输出。

技术要点

低导通电阻:FDN336P具有低导通电阻,可以在低电压下提供较大的电流输出。
  高电流承载能力:芯片能够承载较大的电流,适用于各种高电流应用。
  热稳定性:FDN336P具有良好的热稳定性,可以在高温环境下稳定工作。

设计流程

设计使用FDN336P的电路时,可以按照以下步骤进行:
  确定负载电流需求。
  根据负载电流需求选择合适的电压和电流输入范围。
  进行电路布局和连接。
  对电路进行测试和调试,确保电流输出符合设计要求。

常见故障及预防措施

常见的故障可能包括过热、过载、电压波动等。为了预防这些故障,可以采取以下措施:
  确保芯片的工作环境温度在安全范围内,避免过热。
  在设计中留有一定的余量,确保芯片的电流承载能力能够满足负载需求。
  使用稳定的电源,避免电压波动对芯片的影响。
  定期进行电路检查和维护,确保芯片的正常工作。

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FDN336P参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C1.3A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C200 毫欧 @ 1.3A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.5V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs5nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds330pF @ 10V
  • 功率 - 最大460mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装3-SSOT
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDN336PTR