FDMC829是一款由Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)推出的高性能N沟道增强型功率MOSFET。该器件采用先进的平面技术,具有低导通电阻(RDS(on))和高电流承载能力,适用于需要高效功率转换的电路设计。FDMC829通常用于DC-DC转换器、电源管理模块、电池充电系统以及工业控制设备中。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(ID):100A(在25°C下)
最大漏-源电压(VDS):30V
最大栅-源电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):8.2mΩ(最大值,在VGS=10V时)
功率耗散(PD):250W
工作温度范围:-55°C至175°C
FDMC829的主要特性之一是其极低的导通电阻,这有助于降低导通损耗,提高系统的整体效率。其RDS(on)在VGS=10V时最大为8.2mΩ,非常适合高电流应用。
此外,该器件具有高电流承载能力,最大连续漏极电流可达100A,使其适用于高功率密度设计。其封装设计优化了热性能,能够有效地将热量从芯片传导出去,确保器件在高负载条件下稳定工作。
FDMC892还具备良好的栅极电荷特性,使其在高频开关应用中表现优异,有助于减少开关损耗并提高响应速度。此外,其±20V的栅极电压耐受能力提供了更大的设计灵活性,并增强了对过电压条件的鲁棒性。
器件的封装采用表面贴装技术(SMD),有助于减少PCB空间占用,并提高制造效率。其工作温度范围广泛,从-55°C到175°C,适用于各种工业和汽车应用环境。
FDMC829广泛应用于各类电力电子系统中,尤其是在需要高效能和高电流能力的场合。典型应用包括同步整流器、DC-DC降压/升压转换器、服务器电源、电池管理系统(BMS)、电机驱动器以及不间断电源(UPS)系统。
在服务器和通信设备的电源模块中,FDMC829常用于高效率的多相电源设计,以满足高电流、低电压微处理器的供电需求。此外,在电池充电系统中,其低导通电阻可减少功率损耗,提高充电效率。
在工业自动化和电机控制领域,FDMC829可用于驱动大功率负载,如直流电机和电磁阀。由于其良好的热稳定性和高可靠性,也适用于汽车电子系统,如车载充电器、电动助力转向系统(EPS)等。
SiR826DP, IRF1324S, FDP8290