FDMA1025P 是一款由 Fairchild Semiconductor(安森美半导体)生产的 P 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和负载开关等场景。该器件采用先进的工艺制造,具有低导通电阻、高可靠性以及良好的热稳定性,适合在需要高效能和小尺寸封装的应用中使用。
类型:P 沟道 MOSFET
漏源电压 Vds:-20V
栅源电压 Vgs:±12V
连续漏极电流 Id(@Vgs= -4.5V):-4.1A
导通电阻 Rds(on)(@Vgs= -4.5V):≤ 75mΩ
导通电阻 Rds(on)(@Vgs= -2.5V):≤ 95mΩ
功率耗散(Pd):2.5W
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装形式:SOT-223
FDMA1025P 具有出色的导通性能和低导通电阻,这使得其在高电流应用中能够保持较低的功率损耗,从而提高整体效率。
该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持从 -2.5V 到 -4.5V 的工作电压,适用于多种控制电路设计。
此外,FDMA1025P 的封装形式为 SOT-223,这种小型表面贴装封装形式非常适合在空间受限的设计中使用,并且具备良好的散热性能。
该 MOSFET 在制造上采用了先进的沟槽技术,进一步降低了导通电阻,同时提高了器件的热稳定性和可靠性。
在过载或短路情况下,FDMA1025P 能够承受一定的热应力,确保在恶劣工作环境下的稳定运行。
由于其良好的电气特性和封装优势,FDMA1025P 是用于 DC-DC 转换器、电池管理系统、负载开关和电机控制等应用的理想选择。
FDMA1025P 常用于各种便携式电子产品、电源管理系统、DC-DC 转换器、电池供电设备、负载开关电路以及电机驱动控制系统。
在电源管理应用中,FDMA1025P 可作为高效的高边开关,用于控制电源的通断,实现节能和系统稳定性。
在电池管理系统中,它可用于电池充放电控制和保护电路,防止过流和短路造成的损坏。
在负载开关应用中,FDMA1025P 可以快速响应控制信号,实现对负载的精确控制,适用于智能电源分配系统。
此外,该器件也常用于电机驱动电路中,作为 H 桥的一部分,控制电机的正反转和停止状态。
由于其小型封装和高可靠性,FDMA1025P 特别适用于对空间和重量有严格要求的便携式设备,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和无人机等。
Si2301DS, FDN304P, IRML2203, AO3401A