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FDMA1025P 发布时间 时间:2025/8/2 8:16:15 查看 阅读:23

FDMA1025P 是一款由 Fairchild Semiconductor(安森美半导体)生产的 P 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和负载开关等场景。该器件采用先进的工艺制造,具有低导通电阻、高可靠性以及良好的热稳定性,适合在需要高效能和小尺寸封装的应用中使用。

参数

类型:P 沟道 MOSFET
  漏源电压 Vds:-20V
  栅源电压 Vgs:±12V
  连续漏极电流 Id(@Vgs= -4.5V):-4.1A
  导通电阻 Rds(on)(@Vgs= -4.5V):≤ 75mΩ
  导通电阻 Rds(on)(@Vgs= -2.5V):≤ 95mΩ
  功率耗散(Pd):2.5W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:SOT-223

特性

FDMA1025P 具有出色的导通性能和低导通电阻,这使得其在高电流应用中能够保持较低的功率损耗,从而提高整体效率。
  该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持从 -2.5V 到 -4.5V 的工作电压,适用于多种控制电路设计。
  此外,FDMA1025P 的封装形式为 SOT-223,这种小型表面贴装封装形式非常适合在空间受限的设计中使用,并且具备良好的散热性能。
  该 MOSFET 在制造上采用了先进的沟槽技术,进一步降低了导通电阻,同时提高了器件的热稳定性和可靠性。
  在过载或短路情况下,FDMA1025P 能够承受一定的热应力,确保在恶劣工作环境下的稳定运行。
  由于其良好的电气特性和封装优势,FDMA1025P 是用于 DC-DC 转换器、电池管理系统、负载开关和电机控制等应用的理想选择。

应用

FDMA1025P 常用于各种便携式电子产品、电源管理系统、DC-DC 转换器、电池供电设备、负载开关电路以及电机驱动控制系统。
  在电源管理应用中,FDMA1025P 可作为高效的高边开关,用于控制电源的通断,实现节能和系统稳定性。
  在电池管理系统中,它可用于电池充放电控制和保护电路,防止过流和短路造成的损坏。
  在负载开关应用中,FDMA1025P 可以快速响应控制信号,实现对负载的精确控制,适用于智能电源分配系统。
  此外,该器件也常用于电机驱动电路中,作为 H 桥的一部分,控制电机的正反转和停止状态。
  由于其小型封装和高可靠性,FDMA1025P 特别适用于对空间和重量有严格要求的便携式设备,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和无人机等。

替代型号

Si2301DS, FDN304P, IRML2203, AO3401A

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FDMA1025P产品

FDMA1025P参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 阵列
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型2 个 P 沟道(双)
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C3.1A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C155 毫欧 @ 3.1A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.5V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs4.8nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds450pF @ 10V
  • 功率 - 最大700mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装6-MicroFET(2x2)
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDMA1025PTR