时间：2025/6/28 14:58:34
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TCC1206X7R225M250HT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频和高可靠性电路。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的介电常数，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
该电容器的主要特点是小型化设计、低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL)，适合用于电源滤波、信号耦合以及去耦等应用领域。
封装：0603 inch
电容值：22μF
额定电压：25V
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
介质材料：X7R
直流偏置特性：存在轻微的容量下降
频率特性：适合高频应用
TCC1206X7R225M250HT 使用 X7R 介质材料，具备优良的温度稳定性，在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，电容变化不超过 ±15%。
其小型化的 0603 封装使得它非常适合空间受限的设计场景。
同时，由于其较低的 ESR 和 ESL 特性，该电容器在高频条件下表现出色，能够有效抑制噪声并提供稳定的滤波效果。
此外，X7R 材料还提供了较高的介电常数，从而在有限体积内实现较大的电容值。
TCC1206X7R225M250HT 主要应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域中的高频电路。
典型应用场景包括：
1. 开关电源的输入输出滤波；
2. 微处理器和其他数字 IC 的电源去耦；
3. 高频信号的耦合与旁路；
4. RF 模块中的噪声抑制；
5. 数据通信接口的滤波等。
CC0603X7R2A225M250B, GRM188R60J225ME11D
