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FDD6688S 发布时间 时间:2025/5/26 12:19:24 查看 阅读:15

FDD6688S是一种N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于开关电源、电机驱动、负载开关等领域。该器件采用了先进的制造工艺,具备低导通电阻和快速开关性能,适合高频应用环境。
  其封装形式通常为TO-252(DPAK),能够提供出色的散热性能和电气特性。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:11A
  导通电阻:13mΩ
  栅极电荷:7nC
  总电容:1050pF
  工作温度范围:-55℃至150℃

特性

FDD6688S的主要特点是其低导通电阻(Rds(on))和高效率表现。在典型条件下,其导通电阻仅为13mΩ,从而显著降低功率损耗并提升整体系统效率。
  此外,该器件具有较小的栅极电荷,使其能够实现更快的开关速度,适用于高频电路设计。
  它还具备优异的热稳定性,在较宽的工作温度范围内仍能保持稳定的性能输出。同时,由于其采用表面贴装技术(SMD)封装,非常适合自动化生产和紧凑型设计需求。

应用

FDD6688S适用于多种电子设备中,包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电池管理模块
  4. 电机驱动控制器
  5. 负载开关及保护电路
  6. 工业自动化控制设备
  凭借其高性能指标与可靠性,这款MOSFET成为了许多现代电子系统中的理想选择。

替代型号

FDP5802, IRLZ44N, AO3400A

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FDD6688S参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C88A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C5.1 毫欧 @ 18.5A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs81nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds3290pF @ 15V
  • 功率 - 最大1.3W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装D-Pak
  • 包装带卷 (TR)