FDC5005 是一款由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)设计和制造的双 N 沟道功率 MOSFET。该器件采用先进的沟槽技术,提供卓越的性能和可靠性,适用于多种高功率应用。FDC5005 的封装形式为 8 引脚 SOIC,适合表面贴装,节省电路板空间。由于其高电流容量和低导通电阻特性,FDC5005 常用于电源管理和 DC-DC 转换器应用中。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
漏极电流(ID):8A(连续)
导通电阻(RDS(on)):19mΩ @ VGS=10V, 38mΩ @ VGS=4.5V
工作温度:-55°C ~ 150°C
封装:8-SOIC
FDC5005 具备多个关键特性,使其在功率电子设计中备受青睐。首先,其采用先进的沟槽技术,显著降低了导通电阻(RDS(on)),从而减少了导通损耗并提高了效率。这种低 RDS(on) 特性对于高电流应用尤其重要,因为它能够减少发热并提高整体系统效率。
其次,FDC5005 是一款双 N 沟道 MOSFET,这意味着两个独立的 MOSFET 被集成在一个封装中,减少了外部元件的数量,提高了系统的紧凑性和可靠性。这种双通道设计非常适合需要并联操作或多路输出的应用场景。
此外,FDC5005 的最大漏极电流为 8A,能够满足大多数中等功率应用的需求。其高电流容量结合低 RDS(on),使其在大负载条件下仍能保持较低的功率损耗,延长了器件的使用寿命。
最后,FDC5005 采用 8-SOIC 封装,支持表面贴装技术(SMT),适用于自动化生产流程,提高了生产效率并降低了制造成本。这种封装形式还具备良好的散热性能,确保器件在高功耗条件下依然能够稳定工作。
FDC5005 广泛应用于各种功率电子设备中。最常见的应用之一是 DC-DC 转换器,包括升压(Boost)和降压(Buck)转换器。在这些拓扑结构中,MOSFET 作为开关元件,负责高频切换操作,其低导通电阻和高开关速度有助于提高转换效率。
另一个主要应用是负载开关电路,FDC5005 可用于控制电源分配,例如在服务器、笔记本电脑和移动设备中,用于管理不同外设的电源供应。在这种应用中,MOSFET 的快速导通和关断能力可以有效减少电流泄漏和能量损耗。
除此之外,FDC5005 还可用于电机驱动、电池管理系统(BMS)、电源管理单元(PMU)以及各类工业自动化控制系统。其高可靠性和紧凑的封装形式,使其成为许多高性能电源管理解决方案的首选器件。
Si7461DP, NDS355AN, FDS6680