FDC37C93是一款由SMSC(Standard Microsystems Corporation)制造的超级I/O芯片。该芯片主要用于早期的个人计算机主板上,集成了一系列传统的外围接口控制器,以减少主板上所需的独立芯片数量。FDC37C93集成了软盘控制器、串行端口、并行端口和PS/2键盘/鼠标控制器等多种功能,适用于工业控制、老旧PC系统维护或需要兼容传统接口的应用场景。
接口类型:Super I/O
主要功能:集成FDC(软盘控制器)、UART(串行通信)、红外线支持、LPT(并行端口)、PS/2 键盘与鼠标控制器
封装类型:QFP
工作温度范围:0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C(依具体版本而定)
电源电压:5V
FDC37C93的主要优势在于其高度集成的设计,能够显著降低主板设计复杂度和成本。该芯片的软盘控制器部分支持双密度和高密度软驱,并具备可编程数据传输速率。串行端口采用标准16C550 UART结构,支持高速数据传输,并带有红外线通信支持。并行端口支持SPP、EPP和ECP多种模式,增强了对外设的兼容性。此外,内置的键盘和鼠标控制器支持标准PS/2接口设备,简化了输入设备的连接。FDC37C93还提供了一些配置寄存器,允许通过BIOS或操作系统进行灵活设置。
FDC37C93在硬件层面具有较低的功耗和良好的稳定性,适合嵌入式系统或工业控制设备中使用。由于其广泛的应用历史,相关的驱动程序和配置工具也比较丰富,便于开发者进行调试和支持。
FDC37C93主要用于20世纪90年代至2000年代初的老式PC主板,以及一些工业控制系统中。它适合用于需要传统外设接口支持的嵌入式系统开发、工控设备、POS终端、自动售货机等应用场景。对于需要维持旧系统运行或修复老式计算机硬件的项目,FDC37C93仍然是一个重要的元器件。
Winbond W83977EF, ITE IT8712F