时间：2025/7/25 13:17:56
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FDC37C672-MT是一款由SMSC（现为Microchip Technology）生产的超级I/O芯片。该芯片主要用于早期的个人计算机和嵌入式系统中，提供多种标准外围接口功能，如软盘控制器（FDC）、并行端口（LPT）、串行端口（UART）以及键盘/鼠标的PS/2接口支持。该芯片采用低功耗CMOS工艺制造，具有较高的集成度，可有效减少主板上的芯片数量，从而降低系统成本并提高可靠性。FDC37C672-MT通常以TQFP（Thin Quad Flat Package）封装形式出现，适用于工业级温度范围。
工作电压：3.3V ± 5%
封装类型：TQFP
接口类型：ISA总线接口
支持的外围设备：软盘控制器、串行端口（2个UART）、并行端口（SPP/EPP/ECP）、PS/2键盘和鼠标控制器
温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
最大功耗：约1.5W
FDC37C672-MT具备多种通信接口和控制功能，能够满足传统PC和部分工业控制应用的需求。其软盘控制器模块支持双密度和高密度软盘驱动器，并具备DMA和中断控制能力。两个UART（通用异步收发器）模块支持RS-232通信，可连接串行设备如调制解调器或终端设备。并行端口支持多种模式，包括标准并行端口（SPP）、增强并行端口（EPP）和扩展并行端口（ECP），适用于打印机和其他并行设备。此外，该芯片还集成了PS/2接口控制器，用于连接键盘和鼠标。FDC37C672-MT的ISA总线接口使其能够方便地与当时的主流主板架构集成，并支持即插即用（PnP）功能，便于设备配置和管理。
FDC37C672-MT广泛应用于早期的台式机、工业控制设备、嵌入式系统以及需要多接口扩展的场合。由于其集成度高且支持多种传统接口，特别适合用于需要维持旧设备兼容性的系统设计。此外，该芯片在一些工业自动化和测试设备中也有应用，尤其是在需要多串口、并口和软驱控制的场景中。
Winbond W83977TF、ITE IT8712F、Nuvoton NCT6776F
