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FDB6644S 发布时间 时间:2025/12/29 15:22:33 查看 阅读:9

FDB6644S 是一款由 Fairchild(飞兆半导体,现为安森美半导体的一部分)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET。该器件专为高性能功率开关应用而设计,适用于需要高效率、低导通电阻和快速开关速度的电路。FDB6644S 采用先进的沟槽式 MOSFET 技术制造,具有优异的热性能和电流处理能力,广泛用于 DC-DC 转换器、同步整流、电源管理模块和电机驱动系统等应用领域。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  最大漏源电压(VDS):30V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  最大连续漏极电流(ID):120A(在 25°C)
  导通电阻(RDS(on)):4.7mΩ(典型值)
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装类型:PowerPAK SO-8
  输入电容(Ciss):1850pF
  反向恢复时间(trr):25ns

特性

FDB6644S MOSFET 具备多项优异性能,首先是其极低的导通电阻(RDS(on)),这使得在高电流应用中能够显著降低功率损耗,提高整体效率。其 4.7mΩ 的 RDS(on) 特性非常适合用于高功率密度设计。
  其次,该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,提供了快速的开关性能,减少了开关损耗,从而提高了系统效率。其反向恢复时间(trr)仅为 25ns,使其在高频开关应用中表现出色。
  此外,FDB6644S 使用 PowerPAK SO-8 封装,该封装不仅体积小巧,而且具有良好的热管理能力,有助于提高器件在高负载条件下的可靠性。该封装也支持表面贴装工艺,便于自动化生产。
  该 MOSFET 的最大连续漏极电流为 120A,在 25°C 下可提供强大的电流承载能力,适合高功率开关应用。同时,其最大工作温度可达 175°C,具备良好的热稳定性,适用于严苛环境下的工作条件。
  器件的输入电容为 1850pF,这一参数对栅极驱动电路的设计有一定影响,但通过合理的设计可以实现高效的驱动控制。

应用

FDB6644S 主要用于各类高效率功率转换系统中。在 DC-DC 转换器中,该器件可用于同步整流和主开关,显著提高转换效率并减少热损耗。在电源管理系统中,FDB6644S 可作为负载开关或稳压模块的核心元件,提供高效的电源控制。
  该 MOSFET 还广泛应用于电机驱动器和功率放大器中,其高电流能力和快速开关特性使其非常适合用于 PWM 控制系统。此外,在电池管理系统(BMS)中,FDB6644S 可用于充放电控制,确保电池组的安全高效运行。
  由于其优异的热性能和封装优势,FDB6644S 也适用于高密度电源模块、LED 驱动电源以及工业自动化控制系统中的功率开关部分。

替代型号

SiR144DP, FDS6680, FDN5618, AO4406A

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FDB6644S参数

  • 制造商Fairchild Semiconductor
  • 晶体管极性N-Channel
  • 汲极/源极击穿电压30 V
  • 闸/源击穿电压+/- 16 V
  • 漏极连续电流55 A
  • 电阻汲极/源极 RDS(导通)0.0085 Ohms at 10 V
  • 配置Single
  • 最大工作温度+ 125 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体TO-263AB
  • 封装Reel
  • 下降时间17 ns
  • 最小工作温度- 65 C
  • 功率耗散60 W
  • 上升时间11 ns
  • 典型关闭延迟时间53 ns