FCX617TA 时间：2025/12/26 9:14:22 阅读：12

FCX617TA是一款由ON Semiconductor（安森美）生产的表面贴装小信号P沟道MOSFET晶体管，采用SOT-23封装。该器件专为低电压、低功耗开关应用而设计，适用于便携式电子设备和高密度电路板布局。其主要优势在于低阈值电压、快速开关响应以及良好的热稳定性，使其成为电池供电设备、电源管理模块和信号切换电路中的理想选择。FCX617TA在设计上优化了导通电阻与栅极电荷之间的平衡，从而提高了整体能效并减少了动态损耗。此外，该器件符合RoHS环保标准，无铅且不含卤素，适合现代绿色电子产品制造流程。由于其小型化封装和高性能特性，FCX617TA广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各类消费类电子产品的电源控制与负载开关场景中。

参数

型号：FCX617TA
　　极性：P沟道
　　封装类型：SOT-23
　　连续漏极电流（ID）：-100mA
　　漏源击穿电压（V(BR)DSS）：-50V
　　栅源阈值电压（VGS(th)）：-1.0V 至 -2.0V
　　静态漏源导通电阻（RDS(on)）：1.2Ω（典型值，@ VGS = -4.5V, ID = -100mA）
　　输入电容（Ciss）：25pF（典型值，@ VDS = -10V）
　　工作结温范围：-55°C 至 +150°C
　　功率耗散（PD）：300mW
　　栅极-源极电压（VGS）：±12V

特性

FCX617TA具备优异的开关性能和低导通电阻，能够在低电压条件下实现高效的功率控制。其P沟道结构允许在电源关断或逻辑反相驱动时直接用于高边开关配置，简化了电路设计复杂度。该器件的阈值电压较低，通常在-1.0V到-2.0V之间，这意味着它可以在较宽的输入控制信号范围内可靠地开启和关闭，特别适合由3.3V或5V逻辑电平直接驱动的应用场景。由于采用了先进的半导体工艺，FCX617TA在保持高可靠性的同时显著降低了寄生参数的影响，提升了高频工作的稳定性。
　　该MOSFET的SOT-23封装不仅体积小巧，节省PCB空间，而且具有良好的散热性能，能够有效将芯片产生的热量传导至外部环境，防止因过热导致性能下降或损坏。其最大连续漏极电流为-100mA，足以满足大多数小型负载的驱动需求，如LED背光控制、传感器使能信号切换以及微控制器外设的电源门控等。同时，高达-50V的漏源击穿电压提供了足够的安全裕量，确保在瞬态电压波动或负载突变情况下仍能稳定运行。
　　FCX617TA还表现出出色的温度稳定性，在-55°C至+150°C的工作结温范围内，关键电气参数变化较小，适合工业级和汽车级应用环境。其低输入电容（Ciss约为25pF）有助于减少高频开关过程中的驱动损耗，并提升系统的响应速度。此外，该器件具备较强的抗静电能力（ESD保护），增强了在生产装配和实际使用中的鲁棒性。总体而言，FCX617TA是一款集高性能、小型化和高可靠性于一体的P沟道MOSFET，适用于对空间和功耗敏感的设计场合。

应用

FCX617TA广泛应用于便携式电子设备中的电源管理与信号切换功能，例如智能手机和平板电脑中的LCD背光调光控制、摄像头模块电源开关、无线通信模块的使能控制等。在电池供电系统中，常被用作负载开关以切断未使用外设的供电路径，从而延长续航时间。此外，该器件也适用于各类消费类电子产品中的逻辑电平转换电路、继电器驱动接口以及小型电机的控制回路。由于其良好的温度适应性和稳定性，也可用于工业自动化设备中的信号隔离与切换模块，以及汽车电子中的低功率控制单元，如车内照明调节、传感器电源管理等场景。其SOT-23封装形式便于自动化贴片生产，适合大规模量产应用。