FCN245D036GH 是一款由 Integrated Device Technology (IDT) 公司生产的高性能、低功耗的双电源供电八通道总线收发器,属于 FCN 系列产品线中的一员。该器件专为实现两个独立数据总线之间的双向数据传输而设计,广泛应用于需要电平转换和信号隔离的数字系统中。FCN245D036GH 采用先进的 CMOS 工艺制造,具备高噪声抑制能力与低静态功耗特性,适用于对功耗敏感且要求高可靠性的工业控制、通信设备、嵌入式系统以及计算机外围接口等应用场景。其封装形式为 TSSOP-24,具有良好的热性能和空间利用率,适合在高密度 PCB 布局中使用。该芯片支持 1.65V 至 5.5V 的宽电压范围操作,允许在不同逻辑电平系统之间进行无缝连接,例如将 3.3V 系统与 5V TTL 系统互联。内部集成的输出使能控制机制可有效防止总线争用,提升系统的稳定性与安全性。此外,该器件符合 RoHS 环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色电子制造需求。
型号:FCN245D036GH
制造商:IDT (Integrated Device Technology)
类型:双电源八通道总线收发器
通道数:8
方向性:双向
电源电压 VCCA:1.65V ~ 5.5V
电源电压 VCCB:1.65V ~ 5.5V
最大传输延迟:5.5ns(典型值)
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
输出使能控制:低电平有效
输入耐受电压:支持 5V 输入耐受(I/O 容限)
封装类型:TSSOP-24
引脚数:24
逻辑电平兼容性:支持 LVTTL、LVCMOS、5V CMOS 等多种逻辑系列
驱动能力:±24mA 输出驱动电流(最大值)
低功耗特性:静态电流小于 10μA(典型值)
ESD 保护:HBM 模型下大于 2000V
FCN245D036GH 的核心特性之一是其双电源供电架构,允许器件的 A 侧和 B 侧分别连接不同的电源电压,从而实现不同电压域之间的电平转换功能。例如,当 A 侧运行在 3.3V 而 B 侧运行在 5V 时,芯片能够自动完成信号的电平适配,确保数据在高低压系统间可靠传输。这种灵活性使其成为混合电压系统设计中的理想选择。此外,该器件具备真正的三态输出功能,通过 OE(Output Enable)引脚控制输出状态,在禁用状态下呈现高阻抗模式,避免总线冲突。
另一个显著特点是其高速传输能力。FCN245D036GH 在典型工作条件下提供低于 5.5ns 的传播延迟,支持高达 100MHz 的数据速率,满足大多数高速接口应用的需求。其 CMOS 输入结构具有高输入阻抗和低输入电流,有助于减少前级驱动电路的负载压力。同时,所有 I/O 引脚均具备 5V 耐受能力,即使在低压供电情况下也能安全接收来自 5V 系统的信号,增强了与其他传统器件的互操作性。
该器件还集成了多项可靠性增强设计。例如,内置的上电复位电路确保器件在电源建立过程中保持输出高阻态,防止未知状态下的误操作;严格的工艺控制和测试流程保证了产品在 -40°C 到 +85°C 工业级温度范围内稳定工作。此外,TSSOP-24 封装不仅节省空间,而且引脚间距适中,便于自动化贴片和返修操作。整体设计兼顾性能、功耗与可靠性,适用于长期运行的关键系统。
FCN245D036GH 广泛应用于需要跨电压域通信的数字系统中。在工业自动化领域,它常用于 PLC 控制模块与传感器/执行器接口之间的信号调理,实现现场总线与控制器逻辑电平的匹配。在通信基础设施中,该器件可用于基站板卡或网络交换机内部不同功能单元间的隔离与驱动,特别是在背板接口与 FPGA/CPU 数据总线之间构建缓冲层。
在嵌入式系统设计中,FCN245D036GH 经常被用来连接微控制器(MCU)与外设设备,如 LCD 显示屏、存储器扩展模块或 USB 接口芯片。由于许多现代 MCU 采用低电压核心(如 1.8V 或 3.3V),而部分外设仍使用 5V 逻辑,该收发器能够安全地桥接这两种电平标准,避免因电压不匹配导致的损坏风险。
此外,该芯片也适用于测试测量仪器、医疗电子设备和消费类电子产品中的总线扩展与隔离场景。例如,在多板系统中作为地址/数据总线的驱动缓冲器,提高信号完整性并延长传输距离。其低功耗特性也使其适合便携式设备中对电池寿命有严格要求的应用。配合适当的 PCB 布局和去耦策略,FCN245D036GH 可以有效降低电磁干扰(EMI),提升整体系统抗扰度。
SN74LVC245A
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