类型：双肖特基势垒二极管
　　封装/包装：SOD-323
　　配置：双共阴极
　　最大直流反向电压 (Vr)：20V
　　最大平均整流电流 (Io)：300mA
　　最大正向电压降 (Vf)：0.48V @ 150mA
　　峰值脉冲电流 (Ifsm)：500mA
　　最大反向漏电流 (Ir)：0.1μA @ 20V, 25°C
　　工作结温范围：-55°C 至 +125°C
　　热阻：θJA ≈ 450°C/W
　　安装类型：表面贴装（SMT）

FCD702-2M的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构使得该器件具备非常低的正向导通压降，典型值仅为0.48V，在150mA电流下即可显著减少功率损耗，提升整体能效。这一特性对于电池供电设备尤为重要，因为它能够延长设备的续航时间并减少发热问题。相较于传统的PN结二极管，肖特基二极管没有少数载流子存储效应，因此具有极快的开关速度，反向恢复时间几乎可以忽略不计，非常适合用于高频开关应用，例如在DC-DC升压或降压转换器中作为续流二极管使用。此外，FCD702-2M采用双共阴极结构设计，允许两个独立的肖特基二极管共享同一个阴极端子，这种配置常用于全波整流或双路输出电源系统中，节省了PCB布局空间并简化了布线复杂度。
　　FCD702-2M的小型SOD-323封装仅有约1.7mm x 1.25mm的尺寸，极大地方便了高密度电路板的设计需求，特别适用于移动通信设备、可穿戴设备和其他对体积敏感的应用场景。尽管封装小巧，但其热性能经过优化，在适当的PCB布局下仍能有效散热，确保长期稳定运行。该器件还具备良好的温度稳定性，即使在高温环境下（最高+125°C结温），其电气性能依然保持可靠。反向漏电流控制在极低水平（典型0.1μA@20V），有助于减少待机状态下的能耗，满足现代电子产品对节能的要求。同时，该器件通过了严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、温度循环和湿度测试，保证了在各种恶劣环境下的耐用性。FCD702-2M还兼容自动贴片生产工艺，支持回流焊和波峰焊，便于大规模自动化生产。总体而言，这款二极管结合了高效、小型化和高可靠性三大优点，是现代低电压、高效率电源设计中的理想选择。

FCD702-2M主要应用于需要高效能、小尺寸和快速响应的低压电源管理系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的DC-DC转换器，例如手机、平板电脑和蓝牙耳机等设备的电源模块，用作同步整流或续流二极管以提高转换效率。在AC-DC适配器和充电器中，该器件可用于次级侧整流电路，尤其是在多路输出设计中，其双共阴极结构可简化电路布局并降低成本。此外，FCD702-2M也常用于电池充放电保护电路中，提供反向电流阻断和极性接反保护功能，防止因误接电源导致设备损坏。在USB供电接口（如USB-A或USB-C PD方案）中，该二极管可用于电源路径管理，确保电力单向流动并抑制噪声干扰。工业控制领域的小信号整流、传感器供电隔离以及嵌入式微控制器系统的电源去耦电路也是其常见用途。由于其快速响应特性，FCD702-2M还可用于高频信号检波和钳位电路中，特别是在射频前端模块或数据通信线路中起到瞬态电压抑制和信号整形的作用。另外，在LED驱动电路中，它可以作为防倒灌二极管使用，防止多个LED支路之间的相互影响。得益于其SOD-323小型封装和表面贴装特性，FCD702-2M非常适合自动化生产和高密度PCB设计，广泛服务于消费电子、物联网设备、智能家居产品及便携医疗设备等多个行业。

MBR0520LTS-7-F
　　PMDS320T1G
　　BAS40-02W
　　RB751S-40
　　SMS7618