产品系列：FBMH
　　封装尺寸：3216 (3.2 x 1.6mm)
　　电感值：1.0μH (1000nH)
　　电感公差：±30%
　　额定电流：29mA (典型值)
　　直流电阻(DCR)：850mΩ (最大值)
　　自谐振频率(SRF)：1.4GHz (最小值)
　　Q值：55 @ 100MHz (典型值)
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　焊接耐热性：符合JIS C 60068-2标准
　　磁屏蔽类型：非屏蔽型（开放式磁路）
　　温度系数：±300ppm/°C (典型)

FBMH3216HM102NT具备出色的高频性能表现，其关键特性之一是高Q值，在100MHz下可达到55的典型值，这意味着该电感器在射频应用中具有较低的能量损耗，有助于提高电路的整体效率和选择性。高Q值对于构建低噪声放大器、压控振荡器（VCO）以及高精度滤波器至关重要，因为它直接影响到信号的纯净度和系统的相位噪声水平。
　　其次，该器件拥有高达1.4GHz的自谐振频率（SRF），确保其在接近或高于1GHz的工作频率下仍能保持良好的电感行为，避免因接近谐振点而导致阻抗急剧变化的问题。这对于5G通信模块、Wi-Fi 6E、蓝牙5.x等高频无线应用尤为重要。
　　此外，FBMH3216HM102NT采用了稳定的陶瓷基材与银质内电极结构，赋予其优良的温度稳定性和长期可靠性。即使在-40°C至+85°C的宽工作温度范围内，其电感值漂移也控制在合理范围内，配合±300ppm/°C的温度系数，适合用于对稳定性要求较高的环境。
　　虽然其额定电流仅为29mA，限制了其在大功率场景中的使用，但这一规格恰恰反映了其定位——专注于小信号射频路径而非功率传输路径。其850mΩ的最大直流电阻虽相对较高，但在高频信号链中影响较小，且可通过合理布线进行补偿。
　　最后，该元件支持回流焊工艺，具备良好的可制造性，并符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接流程，满足现代电子产品绿色生产的需求。

该电感器主要应用于高频模拟与射频电路设计领域，尤其适合集成在智能手机、平板电脑、物联网终端设备及无线传感器网络中。在射频前端模块（RF Front-End Module）中，FBMH3216HM102NT常被用于LC匹配网络，用于实现天线调谐、功率放大器输出匹配或低噪声放大器输入匹配，从而最大化能量传输效率并减少反射损耗。
　　在无线通信系统如LTE、5G NR sub-6GHz频段、Wi-Fi 6/6E（5.8GHz）等应用中，该电感可用于构建带通滤波器、陷波器或阻抗变换电路，帮助抑制干扰信号并增强目标频段的选择性。
　　此外，它也适用于高频振荡电路，例如在电压控制振荡器（VCO）或锁相环（PLL）中作为谐振元件的一部分，利用其高Q值特性来降低相位噪声，提升频率合成精度。
　　在近场通信（NFC）和RFID读写器设计中，该电感可参与构成谐振天线电路，配合电容形成13.56MHz的谐振点，实现高效的非接触式数据交换与能量耦合。
　　由于其小型化封装和可靠的性能，FBMH3216HM102NT还广泛用于可穿戴设备、TWS耳机、智能家居控制器等空间受限但对射频性能有较高要求的产品中，成为现代微型化电子系统不可或缺的关键被动元件之一。

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