类型：陶瓷谐振器
　　频率：30.000 MHz
　　谐振模式：并联谐振
　　负载电容：18 pF
　　频率公差：±0.3%
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C
　　封装类型：SMD
　　尺寸：3.2 mm x 2.5 mm x 1.0 mm
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 50 Ω

FB3S039C11R3000 陶瓷谐振器具有多个显著的电气和机械特性，适用于多种高频应用。首先，其高频操作能力达到 30 MHz，这使得它非常适合用于需要高速时钟信号的系统，如微控制器、FPGA 和 DSP 等数字系统。其次，该谐振器采用 SMD 封装形式，尺寸小巧（3.2 x 2.5 x 1.0 mm），非常适合现代高密度 PCB 设计，同时降低了装配成本。
　　该器件的负载电容为 18 pF，在与外部振荡电路配合使用时，可以确保稳定的振荡频率，减少频率漂移的风险。频率公差为 ±0.3%，这在许多对时钟精度要求不极端苛刻的应用中是完全可以接受的，例如通信模块、消费类电子产品和工业控制系统。
　　此外，FB3S039C11R3000 具有较低的等效串联电阻（ESR）值，通常不超过 50 Ω，这意味着它在启动和维持振荡时所需的驱动功率较小，有助于降低整体系统功耗。该器件的工作温度范围为 -20°C 至 +70°C，适用于大多数常规工业环境，且在温差变化较大的情况下仍能保持良好的性能稳定性。
　　由于其陶瓷材料的固有特性，FB3S039C11R3000 在抗机械冲击和振动方面表现出色，提高了整体系统的可靠性。同时，陶瓷谐振器相比石英晶体在成本上更具优势，因此在不需要极高频率精度的应用中是一个理想选择。

FB3S039C11R3000 被广泛应用于多种需要高频时钟信号的电子系统中。例如，在嵌入式系统中，它可以作为微控制器或微处理器的主时钟源，为系统提供稳定的操作频率。在无线通信模块中，该谐振器可用于生成射频信号的本地振荡器（LO）或作为数据传输的基准频率。
　　在消费类电子产品中，如智能手表、无线耳机和便携式游戏设备，FB3S039C11R3000 提供了一个小型化、低功耗和高可靠性的时钟解决方案。在工业控制领域，该器件可以用于可编程逻辑控制器（PLC）、传感器网络和自动化设备，确保系统运行的时序精度。
　　此外，该谐振器也常用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）、车载通信模块和远程信息处理系统，以支持高频率数据传输和系统同步。由于其 SMD 封装和良好的温度适应性，它也适用于环境条件较为复杂的工业和汽车应用场景。

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