FA55X104M102EFG 是一款高性能多层陶瓷电容器 (MLCC),属于薄膜型电容产品系列,主要用于高频电路中的信号滤波、耦合和旁路等功能。该型号采用 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和高可靠性,能够满足严苛的工作环境需求。
FA55X104M102EFG 的封装形式为标准的 0603 英寸尺寸(约 1.6 x 0.8 mm),使其非常适合用于空间受限的应用场景,例如消费电子、通信设备和工业控制等领域。
标称容量:10μF
额定电压:10V
尺寸:0603 英寸 (1.6 x 0.8 mm)
介质类型:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):≤ 10 mΩ
DF(耗散因数):≤
1. 高稳定性:由于采用了 X7R 介质材料,该电容器在宽温范围内表现出较低的容量漂移,适用于需要精确电容值的电路。
2. 小型化设计:0603 封装使得 FA55X104M102EFG 成为紧凑型设计的理想选择,同时支持表面贴装技术 (SMT),提高了生产效率。
3. 超低 ESR 和 ESL:该器件具备超低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),可有效减少高频信号下的能量损耗。
4. 高可靠性能:经过严格的老化测试和质量控制流程,确保其在长时间使用中保持稳定表现。
FA55X104M102EFG 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源管理模块。
2. 移动通信设备中的射频前端电路。
3. 工业自动化设备中的信号处理电路。
4. 计算机主板及外围设备中的去耦和滤波电路。
5. 医疗设备中的敏感信号调理电路。
6. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源滤波电路。
FA55X104M102ECG
FA55X104M102EHG
GRM155C80J106KA01D