类型：石英晶体谐振器
　　标称频率：19.200000MHz
　　频率容差（25°C）：±10.0ppm
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C
　　频率温度特性：±10.0ppm（全温范围内）
　　负载电容：7.0pF
　　等效串联电阻（ESR）：≤60Ω
　　激励电平：10μW 典型值
　　老化率（第一年）：±3ppm 最大值
　　封装类型：SMD 2016（2.0×1.6×0.55mm）
　　引脚数：4
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　基频模式：基频（Fundamental Mode）

FA-20HS晶体谐振器具备卓越的频率稳定性和环境适应能力，其核心优势在于采用了高精度AT切割石英晶片，这种切割方式能够在宽温度范围内保持良好的频率线性响应，显著降低因温度变化引起的频率漂移。该器件在-20°C至+70°C的工作温度区间内，频率温度特性控制在±10.0ppm以内，确保了在不同环境条件下系统的时钟一致性。此外，其初始频率偏差仅为±10.0ppm，满足大多数高精度定时需求，无需额外校准即可直接投入使用。低等效串联电阻（ESR ≤ 60Ω）使得该晶体更容易起振，并能与多种常见IC时钟输入电路良好匹配，提升系统启动可靠性和抗干扰能力。
　　该器件采用7.0pF的负载电容设计，这一数值经过优化，可在减少外部匹配电容的同时保证振荡回路的稳定性，从而简化PCB布局并节省空间。对于便携式设备或高密度板级设计而言，这一点尤为重要。FA-20HS的激励电平设定在10μW左右，避免过驱动导致晶体老化加速或性能劣化，延长了使用寿命。其年老化率不超过±3ppm，意味着即使在长期连续运行后，频率偏移仍处于可控范围内，适用于需要长期免维护运行的工业控制系统或网络基础设施设备。
　　封装方面，FA-20HS使用标准的SMD 2016小型化封装（2.0×1.6×0.55mm），不仅体积小巧，还具备良好的机械强度和热匹配性，能够承受回流焊工艺的高温冲击，并有效抵抗机械振动和热应力影响。该封装符合JEDEC MO-220标准，支持全自动贴片生产，提高制造效率。此外，产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于汽车电子以外的严苛工业环境。整体设计注重EMI抑制和相位噪声控制，有助于降低系统时钟抖动，提升数据传输准确率，特别是在串行通信接口如UART、USB、蓝牙或无线模块中表现优异。

FA-20HS 19.2MHz晶体谐振器广泛应用于各类需要精确时钟源的电子设备中。在通信领域，它常被用作UART、RS-232/RS-485接口、蓝牙模块、ZigBee射频芯片以及Wi-Fi SoC的主时钟源，提供稳定的参考频率以确保数据收发同步。在嵌入式系统中，该晶体为微控制器单元（MCU）、ARM Cortex系列处理器、FPGA及DSP提供高精度时基，支持实时操作系统（RTOS）的精准任务调度和定时器操作。消费类电子产品如智能手机周边配件、智能手表、TWS耳机充电仓、IoT传感器节点等也普遍采用此类小型化高频晶体，以实现低功耗与高集成度的平衡。
　　工业控制设备是另一重要应用方向，包括PLC控制器、工业HMI人机界面、远程IO模块、电机驱动器等，这些系统依赖精确时钟进行事件记录、通信协议同步（如Modbus、CANopen）以及故障诊断时间戳标记。FA-20HS的稳定性和抗干扰能力使其在电磁环境复杂的工厂现场依然可靠运行。在网络设备方面，路由器、交换机、网关和PoE供电模块常使用19.2MHz作为PHY芯片或网络处理器的参考时钟，保障以太网数据帧的正确传输与时序对齐。
　　此外，医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪、电子体温计等对时钟精度有一定要求，FA-20HS因其低老化率和高可靠性也被纳入选型范围。测试测量仪器、POS终端、智能家居中控面板等同样适用。由于其符合无铅焊接工艺和环保标准，适用于出口型产品认证要求。总体来看，FA-20HS凭借其频率精度、小尺寸和稳定性，成为中高端电子系统中不可或缺的关键元器件之一。

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