电容：2.2μF
　　额定电压：16V DC
　　电容容差：±20%
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化 ≤±15%）
　　封装尺寸：1210（3.2mm × 2.5mm）
　　端接类型：柔性端接（FlexiCap）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流偏压特性：在 16V 偏压下，电容值保持率较高（典型 >70% @ 16V）
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ 或 R × C ≥ 100 S
　　等效串联电阻（ESR）：低，典型值在几十毫欧级别（频率相关）
　　等效串联电感（ESL）：低，适合高频去耦
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带编带（Q2）
　　符合标准：RoHS 合规，无卤素可选

F951C225MSAAQ2 的核心特性在于其创新的柔性端接技术（FlexiCap），该技术通过在传统的镍阻挡层与外部焊料涂层之间引入一层弹性导电聚合物材料，形成一个可伸缩的缓冲结构。这种结构能够在 PCB 发生弯曲、热胀冷缩或受到外部机械冲击时，有效吸收并分散施加在陶瓷本体上的应力，从而避免因陶瓷脆性导致的裂纹扩展和短路故障。相比标准 MLCC，该器件在板级弯曲测试中表现出显著更高的耐受能力，通常可承受超过 5mm 的 PCB 弯曲位移而不发生电气失效，极大提升了在汽车底盘、发动机舱或便携设备跌落冲击等严苛环境下的可靠性。
　　此外，该电容器采用 X7R 电介质材料，具备良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 范围内电容变化不超过 ±15%，适合宽温应用。尽管多层陶瓷电容器普遍存在直流偏压效应，即施加电压后实际电容值下降，但 F951C225MSAAQ2 在设计上优化了介电层厚度与材料配方，在 16V 工作电压下仍能维持相对较高的有效电容，确保滤波和去耦功能的稳定性。其小型化 1210 封装在有限空间内提供了较高的电容密度，适用于高密度布局的现代电子设备。器件还具备低 ESR 和 ESL 特性，有助于减少电源噪声和电压波动，提高系统电磁兼容性（EMC）。所有这些特性共同使 F951C225MSAAQ2 成为对可靠性要求极高的中高压去耦应用的理想选择。

F951C225MSAAQ2 广泛应用于对长期可靠性和环境耐受性要求极高的电子系统中。在汽车电子领域，它被大量用于发动机控制单元（ECU）、车身控制模块（BCM）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及电动助力转向（EPS）等模块中，作为电源轨的去耦电容，用于稳定 MCU、ASIC 和传感器供电。由于车辆运行过程中存在剧烈振动、频繁温度循环和道路冲击，普通 MLCC 易产生微裂纹导致早期失效，而该器件的柔性端接结构恰好解决了这一痛点，显著降低现场故障率。
　　在工业自动化与控制系统中，该电容器适用于 PLC 模块、伺服驱动器、工业 HMI 和远程 I/O 设备，这些设备常部署于高温、高湿或强振动的工厂环境中。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、超声成像系统和手术机器人中，F951C225MSAAQ2 可用于关键电源路径的滤波，确保生命支持系统的稳定运行。在高端消费类电子产品中，尤其是那些强调耐用性和长寿命的产品（如户外运动相机、工业级平板电脑），该器件也被用作主处理器或电源管理 IC 的旁路电容。总之，任何需要在机械应力环境下保持电容功能完整性的应用场景，都是 F951C225MSAAQ2 的适用领域。

Kemet A751K225MATLQA
　　Murata GRM32ER7E16B225KA88L
　　TDK C3225X7R1C225K160AC
　　Samsung Electro-Mechanics CL32E225KCJQNNE