电容值：22μF
　　额定电压：16V
　　耐压值：20V
　　容量公差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：A型（3528，3.2mm × 2.8mm × 1.9mm）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值4.5Ω（在100kHz下）
　　损耗角正切（tanδ）：最大值0.12（在100Hz下）
　　极性：有极性
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接方式：导电环氧树脂粘接

F921C226MBA作为一款高性能表面贴装钽电容器，具备多项优异的技术特性，使其在现代电子设计中备受青睐。首先，其采用高纯度钽粉制造阳极体，通过烧结形成多孔结构，从而在有限体积内实现较高的比电容，确保了22μF的较大容量能够在紧凑的A型封装中实现。这种结构不仅提升了能量密度，还增强了电容器在高频下的响应能力。其次，该器件使用固态二氧化锰作为电解质，相比传统的液态电解质电容，具有更低的等效串联电阻（ESR），典型值仅为4.5Ω（在100kHz下），这有助于减少电源噪声和纹波电压，提升电源系统的稳定性。此外，低ESR也意味着在高频开关电源应用中能够有效抑制电压波动，提高系统效率。
　　该电容器的工作温度范围宽达-55°C至+125°C，适应极端环境下的运行需求，特别适用于工业级和汽车级应用。其温度系数较小，电容值随温度变化较为稳定，确保了电路性能的一致性。在寿命方面，由于采用固态电解质，不存在电解液干涸的问题，因此具有更长的使用寿命和更高的长期可靠性。即使在高温高湿环境中长期工作，也不易发生性能衰减或短路故障。
　　F921C226MBA还具备较低的漏电流特性，通常在额定电压下漏电流小于等于2.2μA（22μF × 16V × 0.006），这对于低功耗和电池供电设备尤为重要，可有效延长电池续航时间。同时，其容量公差控制在±20%，满足大多数通用电路的设计需求。器件符合RoHS指令要求，无铅环保，适用于现代绿色电子产品制造。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，提高了组装效率和一致性。需要注意的是，尽管该器件具有20V的耐压能力，但在实际应用中建议降额使用，一般推荐工作电压不超过额定电压的50%~80%，以提升可靠性和防止瞬态过压导致击穿。

F921C226MBA因其高可靠性、小尺寸和优良的电气性能，被广泛应用于多种电子系统中。在便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电容器常用于电源管理单元（PMU）的输入/输出滤波，用于平滑DC-DC转换器产生的纹波电压，确保处理器和传感器获得稳定的供电。在通信设备领域，包括无线基站、路由器和光模块，F921C226MBA可用于射频前端电路的旁路和去耦，有效抑制高频干扰，提升信号完整性。在计算机和服务器主板上，该器件常用于CPU供电电路的局部储能和瞬态响应支持，帮助应对负载突变引起的电压跌落。
　　在工业控制系统中，如PLC、变频器和传感器模块，F921C226MBA凭借其宽温特性和长期稳定性，适用于恶劣环境下的电源滤波和噪声抑制。在医疗电子设备中，由于对安全性和可靠性要求极高，该电容器可用于监护仪、便携式超声设备的电源部分，确保关键电路持续稳定运行。此外，在汽车电子应用中，如车载信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制模块，该器件也能胜任12V或24V电源系统的去耦任务。得益于其表面贴装封装和回流焊兼容性，F921C226MBA非常适合大规模自动化生产，广泛用于SMT生产线。值得注意的是，在使用过程中应避免施加反向电压，并建议配合限流电阻或软启动电路使用，以防止开机浪涌电流损坏电容器。对于高可靠性要求的应用，还可考虑并联陶瓷电容以进一步降低整体ESR。

[
　　 "F92A226MBA",
　　 "TPS226M016R0150",
　　 "C3216X7R1C226K"
　　]

[1] Vishay TANTAMOUNT F92 Series Datasheet, Document Number: 28357\n[2] https://www.vishay.com/capacitors/tantamound-f92/