F3F0J226A062是一款高性能的贴片陶瓷电容器,属于X7R介质类型,广泛应用于各类电子设备中以提供稳定的电容性能。该型号具有高可靠性和出色的温度稳定性,适合在需要低ESR和高频率响应的应用场景中使用。
这种电容器采用多层陶瓷技术制造,能够承受较高的纹波电流,并且具备优良的抗振动和抗冲击能力,因此在工业控制、通信设备以及消费类电子产品中都有广泛应用。
电容值:2.2μF
额定电压:6.3V
介质材料:X7R
封装形式:0805
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
高度:小于等于1.25mm
F3F0J226A062具有以下显著特点:
1. 高可靠性设计,适用于严苛环境下的应用;
2. 温度特性优异,在-55℃至+125℃范围内容量变化不超过±15%;
3. 小型化封装使其易于集成到紧凑型电路板设计中;
4. 良好的自愈性能确保长期使用过程中电气特性的稳定;
5. 符合RoHS标准,环保无铅材料;
6. 支持自动化表面贴装工艺(SMT),提升生产效率。
该电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦;
调节和滤波;
3. 通信设备中的射频电路匹配与谐振;
4. 医疗设备中的精密信号处理;
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和能量存储;
6. 音频设备中的旁路和耦合功能。
C0805X7R2A225K080AA
Kemet C0805X7R1H630J
TDK C3216X7R1E630J