EVB_RT2660LGQV 是一款基于RT2660LGQV芯片的评估板,专为简化RT2660LGQV芯片的测试与开发而设计。RT2660LGQV是由Ralink(现为MediaTek旗下品牌)推出的一款高性能无线通信芯片,主要用于Wi-Fi 802.11n双频(2.4GHz和5GHz)应用。EVB_RT2660LGQV提供了完整的硬件环境,便于工程师进行芯片性能评估、驱动开发和应用调试。
芯片型号:RT2660LGQV
通信标准:IEEE 802.11n
工作频段:2.4GHz与5GHz双频段
传输速率:最高可达300Mbps(2.4GHz)与300Mbps(5GHz)
接口类型:PCIe 1.1接口
供电电压:3.3V
封装类型:LQFP
天线接口:2x2 MIMO结构
支持功能:QoS(802.11e)、安全协议(WPA/WPA2)、节能模式(Power Save)
工作温度:工业级温度范围(-40°C至+85°C)
尺寸:根据EVB设计规格
EVB_RT2660LGQV评估板具有多项显著特性,首先是其支持双频Wi-Fi通信,覆盖2.4GHz和5GHz两个频段,能够满足不同应用场景下的无线连接需求。2.4GHz频段通常用于长距离通信和穿透墙壁等复杂环境,而5GHz频段则提供更高的数据传输速率和更低的干扰,适合高带宽需求的应用。此外,RT2660LGQV芯片支持最高300Mbps的传输速率,能够满足高清视频流、在线游戏等对带宽要求较高的应用。
EVB_RT2660LGQV还支持MIMO(多输入多输出)技术,通过2x2天线配置显著提升数据传输的稳定性和吞吐量。评估板提供了完整的硬件开发环境,包括电源管理、天线接口、PCIe接口等模块,方便用户进行驱动开发、性能测试和系统集成。此外,评估板还具备良好的兼容性,适用于多种操作系统(如Windows、Linux)和开发平台,支持多种Wi-Fi协议标准,如WPA/WPA2安全协议和QoS(802.11e)等功能,确保在不同网络环境下的安全性和服务质量。
该评估板还支持节能模式,可以在不牺牲性能的前提下有效降低功耗,适用于移动设备和低功耗应用场景。芯片的封装形式为LQFP,具有较高的可靠性和稳定性,并支持工业级温度范围,适应各种严苛的环境条件。
EVB_RT2660LGQV评估板广泛应用于无线通信设备的开发与测试中,如无线路由器、无线网卡、智能家居设备、工业自动化设备、车载Wi-Fi模块等。其双频支持和MIMO技术使其在高密度Wi-Fi环境中表现出色,适用于需要高性能无线连接的场景,如视频监控、远程医疗、智能楼宇控制系统等。此外,评估板还可用于无线网络设备的驱动开发与系统集成,帮助工程师快速验证设计方案并缩短产品上市周期。
EVB_RT2860, EVB_RT3060