时间：2025/9/10 2:12:27
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ESRG6R3ETD331MF09D 是由Panasonic（松下）公司生产的一款高可靠性、高精度的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）。该电容器属于表面贴装元件，广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备和消费类电子产品中，具有优异的温度稳定性和高频特性。
电容值：330pF
容差：±20%
额定电压：6.3V
介质材料：X5R
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
电极材料：镍/银（Ni/Sn）
绝缘电阻：1000MΩ（最小）
额定电流：无极性
ESRG6R3ETD331MF09D 具备卓越的电气性能和热稳定性，适合在高频电路中使用。其采用X5R介电材料，具有较小的电容随温度变化率，确保了在不同工作温度下的稳定性。此外，该电容器采用了无铅环保工艺，符合RoHS标准，适用于现代绿色电子产品制造。
在结构设计上，该MLCC采用多层结构，提高了电容密度和可靠性。其小型化封装（0402）使得在高密度PCB设计中占用空间更小，有利于产品的微型化发展。同时，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效降低高频噪声并提高滤波性能。
此外，ESRG6R3ETD331MF09D 还具备良好的抗湿性和耐热冲击性能，在恶劣环境下仍能保持稳定运行。这使得它特别适用于对可靠性要求较高的工业和汽车应用。
该电容器广泛应用于各种电子设备中，如便携式电子产品、通信模块、电源管理电路、射频（RF）电路以及模拟和数字信号处理系统。此外，它也常用于去耦、旁路、滤波和储能等电路功能中，特别是在需要高频稳定性和高可靠性的场合。
GRM022R60J331KE01D, C0201C331K5GACTU, CL05A331KO5NNNC
