ESMQ3B1VSN331MR25S 是由 村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)产品。该器件属于高可靠性、高稳定性的表面贴装电容器,适用于多种电子设备和系统。ESMQ3B1VSN331MR25S 的设计使其在高频电路、滤波器和去耦电路中表现优异。该电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺,确保其在各种工作条件下的稳定性和可靠性。
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
额定电压:35V
电容值:330pF
容差:±20%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:1812(4532 公制)
端子类型:表面贴装
介质材料:陶瓷
ESMQ3B1VSN331MR25S 多层陶瓷电容器具有多项优异的性能特性。首先,其额定电压为 35V,能够在较高的电压环境下稳定工作,适用于多种电源管理和信号处理电路。其次,电容值为 330pF,容差为 ±20%,这使得它在需要一定精度但允许一定误差的应用中表现出色。此外,该电容器的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,适应极端环境下的工作需求,确保在高温或低温条件下的稳定性。
这款电容器的介质材料为陶瓷,具有优异的频率响应和温度稳定性,适合用于高频电路中的耦合、滤波和旁路应用。其表面贴装端子设计简化了 PCB 布局,提高了装配效率,并有助于减小电路板尺寸。ESMQ3B1VSN331MR25S 的高可靠性和长寿命使其成为工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域的理想选择。
ESMQ3B1VSN331MR25S 多层陶瓷电容器广泛应用于多个领域。在通信设备中,它可用于射频(RF)滤波器、耦合电路和去耦电路,确保信号的稳定传输和噪声的抑制。在工业控制系统中,该电容器常用于电源管理模块、传感器接口电路以及电机控制电路,提供稳定的电容支持。此外,在消费电子产品如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备中,ESMQ3B1VSN331MR25S 被用于去耦和滤波,以提高设备的性能和可靠性。在汽车电子领域,该电容器适用于车载导航系统、车载娱乐系统和电池管理系统,满足汽车环境下的高可靠性和稳定性要求。
CL21B332MUCNNX7S1E332M, C2220C332MXTALC, GRM32ER71H333KA01L