电容值：470 pF
　　容差：±20%
　　额定电压：100 V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：3.2 mm x 1.6 mm (1206 封装)
　　介质材料：陶瓷（Class I 或 Class II，具体取决于制造商）
　　绝缘电阻：≥10,000 MΩ
　　损耗因子（DF）：低值，适用于高频应用
　　温度系数：根据介质材料不同而变化

ESMM3B1VSN471MQ45S 多层陶瓷电容器具有多项优异的电气和机械特性。首先，其采用多层结构设计，使得电容器能够在相对较小的体积下实现较高的电容值和耐压能力。其次，该型号具有优异的频率响应特性，能够在高频环境下保持稳定的电性能，因此非常适合用于射频（RF）和微波电路。
　　此外，该电容器具有良好的温度稳定性，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内正常工作，适应各种严苛的工作环境。其表面贴装封装设计不仅节省了电路板空间，还提高了自动化生产的效率，降低了组装成本。
　　由于采用了高质量的陶瓷材料和先进的制造工艺，ESMM3B1VSN471MQ45S 的绝缘电阻高、漏电流低，能够在长期使用中保持稳定的性能。同时，该器件具有良好的抗湿性和耐腐蚀性，增强了其在潮湿或恶劣环境中的可靠性。

ESMM3B1VSN471MQ45S 多层陶瓷电容器广泛应用于多个电子领域。在通信设备中，该电容器常用于射频放大器、滤波器和耦合电路中，以提高信号的稳定性和清晰度。在工业控制系统中，该型号可用于电源滤波、去耦和信号处理等关键部位，以确保设备的稳定运行。
　　此外，该电容器也常用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，用于支持高频信号处理和电源管理。在汽车电子系统中，ESMM3B1VSN471MQ45S 可用于车载通信模块、传感器电路和电源管理系统，满足汽车环境对电容器的高可靠性要求。
　　在医疗电子设备中，该电容器用于高精度信号采集和处理电路中，以确保设备的准确性和安全性。同时，它也可用于航空航天和军事电子系统中，满足这些领域对电子元件的高稳定性和高可靠性的严格要求。

GRM32ER71H473KA88K
　　KEMET C4AK3M10K471JCAK
　　Taiyo Yuden TMK325B7104KM