ESMM181VSN102MQ40S 是由 NIC Components 生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器具有高可靠性、小尺寸和良好的温度稳定性,适用于多种电子设备和电路设计。ESMM181VSN102MQ40S 采用 1812 封装尺寸(4.5mm x 3.2mm),属于 EIA 标准封装,适用于需要中等容量和较高电压的电路应用。该电容器常用于电源滤波、信号耦合、去耦和旁路应用中。
电容值:1000 pF (1 nF)
容差:±20%
额定电压:100 V
电容器类型:陶瓷电容器
封装尺寸:EIA 1812 (4.5 x 3.2 mm)
介质材料:Class II, X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:10,000 MΩ Min
损耗因数(DF):最大 2.5%
温度系数:±15%
结构:多层陶瓷电容器(MLCC)
ESMM181VSN102MQ40S 是一款性能稳定的多层陶瓷电容器,采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性。其工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,在宽温度范围内保持电容值稳定。该电容器的容差为 ±20%,适用于对电容精度要求不特别严格的电路设计。额定电压为 100 V,能够满足中高电压应用的需求。此外,该电容器具有较高的绝缘电阻(最小 10,000 MΩ),有助于减少漏电流并提高电路稳定性。ESMM181VSN102MQ40S 采用表面贴装技术(SMT),便于自动化生产并节省 PCB 空间。由于其紧凑的 1812 封装尺寸,它在空间受限的设计中尤为有用。该电容器还具有较低的损耗因数(最大 2.5%),适合用于高频滤波和旁路应用。
ESMM181VSN102MQ40S 陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要稳定电容值和较高电压耐受能力的电路中。其常见的应用包括电源滤波电路,用于减少高频噪声和稳定电压;去耦和旁路电路,用于提供稳定的参考电压并滤除高频干扰;信号耦合电路,用于隔离直流分量并传输交流信号。此外,它还常用于消费类电子产品(如电视、音响设备)、工业控制系统、汽车电子模块(如 ECU 和传感器)、通信设备以及电源管理模块中。由于其表面贴装设计,该电容器也适用于高密度 PCB 布局。
CL21B102MQNNNE, GRM188R71H103KA01D, C2012X5R1H102K