ESDALC6V1-1M2 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号属于低 ESL(等效串联电感)产品,具有良好的高频特性和稳定的电气性能,适合用于高频率和高密度的 PCB 设计中。
其特点是采用了先进的材料工艺和结构设计,确保在高频条件下依然能够保持较低的阻抗,从而有效减少电源噪声并提高系统稳定性。
电压额定值:6.3V
容量:1.2μF
容差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:0805
介质类型:X7R
ESL(等效串联电感):≤0.4nH
DF(耗散因子):≤0.015(1kHz,20℃)
1. 采用 X7R 介质材料,具有较高的温度稳定性和容量稳定性。
2. 超低 ESL 设计,使其特别适用于高频电路中的电源去耦和信号滤波。
3. 容量大且体积小,适合现代紧凑型设计需求。
4. 可承受较大的纹波电流,延长使用寿命。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅焊接工艺兼容性好。
6. 高可靠性,能够在恶劣的工作环境下长期运行。
1. 数字和模拟电路中的电源去耦。
2. 高速数字电路中的瞬态电压抑制。
3. RF 和无线通信设备中的滤波和匹配网络。
4. 开关电源和 DC-DC 转换器中的输入输出滤波。
5. 医疗电子、工业控制及消费类电子产品中的信号调理电路。
6. 高频数据传输链路中的噪声抑制和信号完整性优化。
KEMET C0805X7R1E63K125AC, TDK C1608X7R1E63K125AB, AVX 08052C124M4PACTU