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C0805X272F4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/11 12:54:17 查看 阅读:11

C0805X272F4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,采用 0805 封装。该电容器广泛应用于各种电子设备中,提供稳定的电容值和良好的温度特性。其高可靠性使其适合于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。

参数

封装:0805
  电容值:27pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X272F4HAC7800 具有优良的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%。此外,这款电容器还具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),这使得它在高频应用中表现优异。由于其小巧的尺寸和高可靠性,非常适合用于空间受限的设计。
  同时,它符合 RoHS 标准,确保环保和无铅焊接工艺兼容性。

应用

该型号电容器常用于消费电子产品、工业控制设备、通信设备以及汽车电子系统中。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、RF 电路中的匹配网络以及数字电路的去耦等。其高稳定性和宽温性能特别适合需要在极端环境条件下运行的设备。

替代型号

C0805C270F4GACTU
  C0805C270K4PACTU
  C0805C270J4PACQ

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C0805X272F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61616卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-