工作电压：3.3V
　　通道数：1
　　反向击穿电压：5.5V
　　最大钳位电压：12V（在 Ipp=1A 时）
　　峰值脉冲电流（Ipp）：1A
　　电容（在 1MHz 时）：0.65pF
　　封装形式：DFN10（3mm x 3mm）

ESDA33CP30 具有多个关键特性，使其成为高速信号线路保护的理想选择。首先，其超低电容（0.65pF）确保了对高速信号（如 USB 3.0、HDMI 1.4 和 DisplayPort）的最小干扰，从而保持信号完整性和数据传输速率。其次，该器件具有极低的钳位电压，在 1A 峰值电流下最大钳位电压为 12V，这有效降低了对受保护设备的电压应力。此外，它具备 5.5V 的反向击穿电压，使得在正常工作电压范围内不会触发保护，同时能够有效应对 ESD 事件。
　　该器件采用 DFN10 封装（3mm x 3mm），具有较小的 PCB 占用面积，适合高密度 PCB 设计。其封装符合 RoHS 标准，并具有良好的热稳定性。ESDA33CP30 符合 IEC 61000-4-2 Level 4 标准（±15kV 接触放电和 ±30kV 空气放电），适用于工业和消费类电子产品中对 ESD 保护要求较高的应用。此外，该器件还具有快速响应时间（通常小于 1ns），能够迅速抑制瞬态过电压，提高系统可靠性。

ESDA33CP30 主要用于需要 ESD 保护的高速数据通信接口和信号线路中。典型应用包括 USB 2.0/3.0 接口、HDMI 1.4/2.0 接口、DisplayPort、VGA、DVI 和 SD 卡插槽等。在这些应用中，ESDA33CP30 有效防止由于人体静电放电、设备间电位差或外部电磁干扰引起的电压尖峰，保护连接的 IC 和敏感电子元件免受损坏。
　　此外，该器件也适用于便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等，用于保护外部接口免受 ESD 损坏。在工业控制和自动化系统中，ESDA33CP30 也可用于保护通信端口（如 RS-485、CAN 总线）免受瞬态电压干扰。其低电容特性也使其适用于射频（RF）前端模块和天线线路的保护，确保信号质量不受影响。

ESD5Z3.3V、ESD3V3B4UPL、PESD3V3S1BAH