产品类型：肖特基二极管
　　配置：单系列
　　技术：肖特基势垒二极管
　　是否无铅：符合无铅/RoHS标准
　　工作温度范围：-55°C ~ 150°C
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流阻断电压（VR）：40V
　　最大正向平均电流（IF(AV)）：3A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：80A（8.3ms正弦波）
　　最大正向电压降（VF）：600mV（在3A条件下）
　　最大反向漏电流（IR）：400μA（在40V、25°C条件下）
　　热阻结至外壳（RθJC）：3.5°C/W
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　封装/外壳：SMC（DO-277）

ES3D-13-F的核心优势之一在于其采用了先进的肖特基势垒技术，这种结构利用金属-半导体接触形成势垒，显著降低了正向导通时的电压降。相较于传统的PN结二极管，肖特基二极管的正向压降低至约0.6V左右（典型值），这意味着在相同的工作电流下，器件自身的功耗更小，有助于提高整个系统的能效并减少热量积累。这一特性对于电池供电设备或高密度集成板尤其重要，因为它可以延长续航时间并降低冷却需求。
　　另一个关键特点是其快速开关能力。由于肖特基二极管本质上不依赖少数载流子存储效应进行工作，因此不存在反向恢复时间（trr）的问题，或者其反向恢复时间极短，通常小于10ns。这使其非常适合用于高频开关电源、DC-DC转换器和续流保护电路中，能够有效减少开关损耗并抑制电压尖峰的产生，提升系统整体效率与可靠性。此外，ES3D-13-F的峰值正向浪涌电流高达80A（基于8.3ms半正弦波测试条件），表明其具备较强的瞬态过载承受能力，能够在遭遇突发性大电流冲击（如电源启动瞬间或负载突变）时维持正常工作而不损坏。
　　从机械与封装角度来看，SMC（DO-277）封装不仅提供了良好的机械强度，还优化了热传导路径，使得结到外壳的热阻仅为3.5°C/W，有利于将内部产生的热量迅速传递到PCB上，进一步增强了器件在高功率密度应用中的适用性。该封装尺寸适中，便于自动化贴片生产，支持回流焊工艺，符合现代大规模制造的需求。同时，器件的工作温度范围宽达-55°C至+150°C，意味着它可以在极端环境条件下稳定运行，包括汽车电子、工业自动化等严苛应用场景。此外，ES3D-13-F通过了严格的可靠性测试，具备优异的抗湿气、抗振动和耐化学腐蚀性能，确保长期使用的稳定性与安全性。

ES3D-13-F因其低正向压降、高电流承载能力和快速响应特性，被广泛应用于多种电力电子系统中。在开关模式电源（SMPS）设计中，它常被用作输出整流二极管，特别是在低压大电流输出的DC-DC转换器中表现优异，能够有效降低导通损耗，提高转换效率。在反向极性保护电路中，该二极管可串联于电源输入端，防止因电池或外部电源接反而导致后级电路损坏，是一种简单且高效的保护方案。此外，在太阳能充电控制器、LED驱动电源和便携式电子设备的电源管理系统中，ES3D-13-F也发挥着重要作用，确保能量高效传输的同时避免不必要的能耗。
　　在电机驱动和继电器驱动电路中，该器件可用作续流二极管（Flyback Diode），为感性负载（如线圈、变压器）在关断过程中产生的反电动势提供泄放路径，从而保护开关元件（如MOSFET或IGBT）免受高压击穿的影响。由于其极短的反向恢复时间，能够有效抑制电压振荡和电磁干扰（EMI），提升系统的电磁兼容性。在汽车电子领域，ES3D-13-F可用于车载充电器、车身控制模块和照明系统中，满足汽车行业对元器件高温工作能力和长期可靠性的严格要求。此外，它也适用于工业电源、网络通信设备和消费类电子产品中的桥式整流电路或防倒灌电源设计，是一款通用性强、适应面广的高性能表面贴装二极管。

SS34, SB340, SR304, MBR340, VS-3EUP04