类型：桥式整流器
　　配置：全波整流桥
　　最大重复反向电压（VRRM）：200V
　　最大有效值电压（VRMS）：140V
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：60A（@8.3ms单半正弦波）
　　平均整流电流（IO）：2A
　　正向电压降（VF）：1.1V（典型值，@1A，100℃）
　　漏电流（IR）：<5μA（@额定VRRM，25℃）
　　工作结温范围（TJ）：-55℃ ~ +150℃
　　存储温度范围（TSTG）：-55℃ ~ +150℃
　　封装形式：MFP（Mini Flat Package）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4
　　热阻（RθJA）：约60℃/W（依PCB布局而定）

ES2-HB的核心特性之一是其高效率的整流能力，在2A负载下具有较低的正向导通压降，典型值为1.1V @ 1A，这显著减少了功率损耗并提升了系统能效。该器件采用先进的硅PN结技术，确保在宽温度范围内保持稳定的电气性能。其集成的全桥结构省去了外部四个分立二极管的设计复杂性，简化了PCB布局并节省了板面积。
　　另一个关键优势是其出色的浪涌电流承受能力，可耐受高达60A的峰值电流（基于IEC 61000-4-5标准模拟的瞬态浪涌），使其在面对电网突波或上电冲击时表现出良好的鲁棒性。这种能力对于提升电源系统的可靠性至关重要，尤其是在没有额外浪涌保护元件的低成本设计中。
　　ES2-HB的MFP封装具有优异的散热性能，底部中央焊盘可有效传导热量至PCB地层，从而实现良好的热管理。该封装还具备较小的寄生电感和电容，有助于减少高频开关噪声的影响。此外，器件通过AEC-Q101认证的可能性较高（需查证具体批次），适用于对可靠性要求较高的工业与汽车辅助电源应用。
　　该整流桥在140V RMS输入下可持续工作，适用于全球通用交流输入范围（90~265V AC）的前端整流环节。其低漏电流特性在高温环境下仍保持良好，确保待机模式下的功耗控制。综合来看，ES2-HB在小型化、高可靠性与高性能之间实现了良好平衡，是现代开关电源设计中的理想选择之一。

ES2-HB广泛应用于各类中小功率开关电源中，尤其适用于墙插式电源适配器、USB充电器、智能家居控制模块等便携式或嵌入式设备的AC/DC前端整流环节。由于其表面贴装封装特性，非常适合自动化高速贴片生产线，因此在大规模消费电子制造中被广泛采用。
　　在LED照明领域，该器件常用于离线式LED驱动电源中，作为交流输入后的第一级整流单元，配合后续的PFC电路或反激式控制器实现高效的能量转换。其紧凑尺寸使得灯具内部空间利用率更高，尤其适用于筒灯、面板灯等对厚度有严格限制的产品。
　　此外，ES2-HB也常见于工业控制设备中的辅助电源部分，如PLC模块、传感器供电单元、继电器驱动电路等，提供稳定可靠的直流母线电压。在家电产品如电视、音响、路由器等设备的待机电源中，该整流桥因其高效率和高可靠性而受到青睐。
　　由于其具备较强的抗浪涌能力，ES2-HB还可用于存在电网波动风险的环境中，例如老旧建筑供电系统或工业厂区，有效防止因电压尖峰导致的整流级损坏。总体而言，该器件适用于任何需要将交流电转换为直流电且注重空间、效率与成本平衡的应用场景。

GBJ2006, GBU2G, MB10F, KBU2006, ABS210