类型：超快恢复整流二极管
　　封装：SOD-123FL
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：100V
　　最大RMS电压（VRMS）：70V
　　最大直流阻断电压（VDC）：100V
　　最大平均正向整流电流（IO）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A
　　最大正向电压（VF）：1.2V @ 1A
　　最大反向漏电流（IR）：5μA @ 100V
　　反向恢复时间（trr）：4ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　储存温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C

ES1GL的核心优势在于其超快的反向恢复时间（trr = 4ns），这使其在高频开关应用中表现出卓越的性能。由于传统整流二极管在关断过程中存在较长的反向恢复时间，容易引起较大的开关损耗和电磁干扰（EMI），而ES1GL通过优化PN结结构和载流子寿命控制技术，大幅缩短了反向恢复过程，从而有效抑制了反向恢复电流尖峰，降低了功率损耗和热量积累。这种特性特别适用于高频率工作的开关电源、同步整流辅助电路以及高频逆变器等场合，有助于提升系统的整体能效和稳定性。
　　另一个重要特性是其低正向导通压降（VF ≤ 1.2V @ 1A）。较低的VF意味着在相同电流下产生的导通损耗更小，进而提高了能源利用率，减少了散热需求。这对于追求小型化和高效率的设计尤为重要，尤其是在便携式设备或密闭空间内的电源模块中，良好的热管理能力直接关系到产品的可靠性和寿命。同时，该器件具备较高的峰值反向耐压能力（100V），可在瞬态电压波动或负载突变情况下保持稳定工作，增强了系统的抗干扰能力和安全性。
　　SOD-123FL封装不仅体积小巧（典型尺寸约为2.7mm × 1.6mm × 1.1mm），而且具有优异的散热性能和机械强度。该封装支持回流焊工艺，兼容现代SMT生产线，有利于实现自动化装配，提高生产效率。此外，器件在整个工作温度范围（-55°C 至 +150°C）内均能维持稳定的电气性能，适用于严苛环境下的工业控制、汽车电子及通信设备等领域。综合来看，ES1GL凭借其高速、高效、高可靠性的特点，成为众多低压高频整流应用中的优选方案。

ES1GL常用于各类需要快速响应和高效整流的电力电子电路中。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流或钳位电路，特别是在反激式、正激式和半桥拓扑结构中作为续流二极管使用，以确保能量传递的连续性和稳定性。在DC-DC转换器中，它可用于隔离型或非隔离型拓扑的副边整流环节，配合主控IC完成高效的电压变换功能。
　　此外，该器件也广泛应用于AC适配器、充电器、LED驱动电源、电视和显示器电源板等消费类电子产品中，发挥其高频低损的优势。在电机驱动和逆变器系统中，ES1GL可用作感性负载的续流路径，防止因电流突变导致的高压击穿现象，保护主开关器件如MOSFET或IGBT。
　　其他应用还包括信号解调、极性反接保护电路、电池管理系统（BMS）中的隔离单元以及各种嵌入式控制系统中的电源轨保护。由于其具备良好的温度适应性和长期可靠性，也可用于部分工业自动化设备和通信基础设施中。总之，凡是在有限空间内需要实现高效、快速整流的场景，ES1GL都是一个极具竞争力的选择。

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