类型：肖特基势垒二极管
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　极性：单路
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流阻断电压（VR）：40V
　　平均整流电流（IO）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms单半正弦波）
　　最大正向电压降（VF）：500mV @ 1A
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 25°C, 40V
　　工作结温范围（TJ）：-65°C ~ +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C ~ +150°C
　　热阻抗（RθJA）：250°C/W
　　安装类型：表面贴装（SMD）

ES10.4B的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构利用金属-半导体结而非传统的PN结，从而实现了更低的正向导通压降和极短的反向恢复时间。其典型正向电压仅为500mV左右，在1A的工作电流下能够显著降低功率损耗，提升整体系统效率，尤其适合电池供电设备以延长续航时间。由于没有少数载流子存储效应，该器件具备近乎瞬时的开关响应能力，有效减少了高频开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），非常适合用于高频DC-DC转换器、同步整流替代方案以及噪声敏感的应用场景。
　　该器件的SOD-123FL封装尺寸极为紧凑，典型尺寸约为2.7mm x 1.6mm x 1.1mm，极大地节省了PCB布局空间，满足了便携式电子产品对小型化和高密度组装的需求。尽管体积小，但其仍能承受高达30A的峰值浪涌电流，展现出良好的瞬态过载能力，增强了系统的鲁棒性。器件的热阻抗为250°C/W，结合合理的PCB散热设计（如敷铜焊盘和散热过孔），可确保在高温环境下稳定运行。
　　ES10.4B具有优异的温度稳定性，其反向漏电流在高温条件下增长相对缓慢，保证了在宽温范围内可靠工作。同时，该器件对潮湿敏感度等级（MSL）为1级（<=30°C/85%RH），无需特殊防潮包装，简化了生产和仓储管理流程。产品经过严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储寿命（HTSL）和温度循环等，确保长期使用的稳定性和一致性。此外，其无铅镀层和符合IPC/JEDEC J-STD-020标准的回流焊兼容性，支持自动化SMT生产工艺，提高了生产良率和效率。

ES10.4B广泛应用于多种需要高效、小型化整流解决方案的电子系统中。在消费类电子产品中，它常用于手机充电器、蓝牙耳机、智能手表和其他便携式设备的电源管理模块，作为输出整流二极管或防反接保护元件。在各类AC-DC和DC-DC开关电源中，特别是反激式、降压（Buck）和升压（Boost）拓扑结构中，该器件用作续流或输出整流二极管，有助于提高转换效率并减小电源体积。在LED照明驱动电路中，可用于防止电流倒灌，保护驱动IC。此外，该器件也适用于笔记本电脑、平板电脑和机顶盒等设备的板级电源转换电路。
　　在工业领域，ES10.4B可用于PLC控制器、传感器模块和小型电机驱动电路中的电压箝位和续流保护。在通信设备中，如路由器、交换机和基站电源模块，其低噪声和高可靠性特性使其成为理想的辅助电源整流元件。在汽车电子中，虽然该型号并非车规级（AEC-Q101认证），但在非关键性的车载附件如USB充电口、娱乐系统电源部分仍有应用潜力。此外，还可用于太阳能充电控制器、USB集线器、电源适配器次级侧整流以及各种需要低压差、快恢复二极管的场合，展现出广泛的适用性和灵活性。

MBR140,MURS140,SS14,S1HB