工作频率：1 MHz - 2.8 GHz
　　供电电压：2.3V - 3.6V
　　插入损耗：0.35 dB（典型值）
　　隔离度：25 dB（典型值）
　　功率处理能力：+33 dBm（最大）
　　控制接口：CMOS兼容
　　封装类型：WLCSP-6
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

SGM42513A-2.8XTN6G/TR 具备多项优异特性，首先其工作频率范围覆盖1 MHz至2.8 GHz，适用于多种无线通信标准，如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、LTE等。其次，该芯片的插入损耗低至0.35 dB，确保信号在传输过程中损失极小，提升系统整体性能。隔离度达到25 dB，有效抑制信号串扰，提高信号质量。
　　此外，SGM42513A-2.8XTN6G/TR支持高达+33 dBm的输入功率，具备较强的功率处理能力，能够承受一定的射频干扰而不损坏。其控制接口为CMOS兼容，便于与主控芯片连接，简化电路设计。芯片采用WLCSP-6微型封装，适合高密度PCB布局，同时支持-40°C至+85°C的宽温工作范围，适应各种恶劣环境条件。
　　该芯片还具备低功耗特性，在待机模式下电流消耗极低，非常适合对功耗敏感的便携式设备。整体设计符合RoHS环保标准，确保绿色环保应用。

SGM42513A-2.8XTN6G/TR 主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、物联网设备、Wi-Fi模块、蓝牙模块等射频前端电路中。在这些设备中，它用于射频信号的切换与路由，如天线切换、频段选择、发射/接收路径切换等，确保信号传输的高效与稳定。
　　此外，该芯片也可用于工业通信设备、测试测量仪器、无线传感器网络等高性能射频系统中，作为射频开关的关键组件，提升系统的灵活性与可靠性。其优异的射频性能和低功耗设计，使其成为现代无线通信设备中不可或缺的元件。

HMC649ALP3E, SKY13350-376LF, PE42513, RF5321