时间:2025/12/28 9:47:49
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ERC12-56是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装整流桥,属于ERC系列。该系列整流桥专为高效率、小尺寸的AC-DC整流应用设计,广泛应用于开关电源、适配器、消费类电子产品以及工业控制设备中。ERC12-56采用紧凑的表面贴装DPAK封装(也称为TO-252),便于自动化贴片生产,同时具备良好的散热性能。该器件集成了四个二极管组成单相全波整流桥电路,能够在无需额外外部元件的情况下实现交流输入到直流输出的转换,简化了电路设计并节省PCB空间。
ERC12-56的最大平均整流电流为1.2A,峰值重复反向电压(VRRM)可达560V,适用于通用输入电压范围(通常为85VAC至265VAC)的电源系统。其内部二极管采用硅PN结技术,具有较低的正向导通压降和快速恢复特性,有助于提高整体电源效率并减少热损耗。此外,该器件符合RoHS环保标准,并具备良好的耐湿性和可靠性,适合在严苛环境条件下长期运行。
类型:表面贴装整流桥
配置:单相全波整流桥
最大平均整流电流(Io):1.2A
峰值重复反向电压(VRRM):560V
最大 RMS 电压(VRMS):395V
最大直流阻断电压(VDC):560V
最大峰值浪涌电流(IFSM):40A
最大正向电压降(VF):1.1V @ 1.2A
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
封装/外壳:DPAK(TO-252)
安装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:4
反向漏电流(IR):5μA @ 560V
ERC12-56整流桥的核心优势在于其高集成度与紧凑型表面贴装封装的结合,使其特别适用于对空间敏感且需要高效AC-DC转换的应用场景。其DPAK封装不仅支持自动回流焊工艺,还通过外露金属焊盘提供了优异的热传导路径,有效将内部功耗产生的热量传递至PCB,从而提升功率处理能力与长期可靠性。该器件的1.2A额定整流电流足以应对多数低至中等功率电源需求,如手机充电器、LED驱动电源、智能家居控制模块等。
电气性能方面,ERC12-56具备560V的高反向耐压能力,确保在宽范围交流输入条件下仍能安全工作,尤其适合全球通用输入(90–265VAC)电源设计。其正向压降典型值为1.1V,在1.2A负载下功耗约为1.32W,配合适当的PCB布局可实现良好散热,避免过热失效。此外,该整流桥内部二极管具有较快的反向恢复特性,有助于降低开关过程中的能量损耗,尤其在高频整流或与PFC电路配合使用时表现更佳。
可靠性方面,ERC12-56经过严格的质量控制流程制造,符合AEC-Q101等汽车级可靠性标准的部分要求,可在-55°C至+150°C的结温范围内稳定工作,适用于工业级和部分车载电子应用。其材料组成满足无铅(Pb-free)和卤素限制要求,适应现代绿色电子制造趋势。由于采用一体化桥式结构,相比分立二极管搭建的整流电路,ERC12-56减少了元件数量和焊接点,提高了系统整体的可靠性和生产良率。
ERC12-56常用于各类小型开关模式电源(SMPS)前端整流级,包括AC-DC适配器、壁挂式电源、家电控制板、智能电表、网络通信设备以及LED照明驱动电源。其表面贴装特性使其非常适合自动化批量生产,尤其适用于追求小型化和高密度布局的现代电子产品。在工业控制系统中,该器件可用于PLC模块、传感器供电单元和继电器驱动电路中的辅助电源部分。此外,由于其较高的电压额定值和良好的温度稳定性,也可应用于部分轻载工业电源和楼宇自动化设备中作为初级整流元件。
在消费类电子领域,ERC12-56被广泛用于路由器、机顶盒、小型显示器和USB充电器等产品中,完成从交流市电到直流母线电压的转换。其集成化设计减少了PCB布线复杂度,提升了抗干扰能力和系统稳定性。在某些电池充电管理系统或备用电源单元中,该整流桥也可用于极性保护和交流检测功能。由于其具备一定的浪涌电流承受能力(高达40A非重复峰值),ERC12-56还能在电源上电瞬间应对来自电网的瞬态冲击,提供基本的过载鲁棒性。因此,该器件是现代低功耗电源系统中实现安全、高效、可靠整流的理想选择之一。
GBJ5606, KBJ5606, MB10F, MB10S, ABS10, DFLS560