ERB06-13是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管阵列,采用SOT-23(SC-59)封装,适用于小功率、高频开关应用。该器件由两个独立的肖特基二极管组成,以共阴极配置连接,常用于电源管理、信号整流和电压钳位等电路中。由于其低正向压降和快速反向恢复特性,ERB06-13在便携式电子设备和高效率电源系统中表现出色。该器件符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺,并具有良好的热稳定性和可靠性。ERB06-13广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外设以及各类DC-DC转换器中。其紧凑的封装形式使其非常适合空间受限的PCB布局设计。
类型:双肖特基二极管阵列
配置:共阴极
封装:SOT-23 (SC-59)
最大重复反向电压 (VRRM):30V
最大直流反向电压 (VR):30V
峰值脉冲电流 (IFSM):0.5A
最大平均整流电流 (IO):200mA
正向电压 (VF):典型值0.38V(在10mA时),最大值0.55V(在200mA时)
反向漏电流 (IR):最大10μA(在25°C,25V时)
工作结温范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
热阻:θJA ≈ 250°C/W(典型值)
ERB06-13的核心优势在于其采用肖特基势垒技术,这使得它具备非常低的正向导通压降,从而显著降低了功耗并提高了整体系统的能效。在典型的10mA工作电流下,其正向压降仅为0.38V左右,远低于传统PN结二极管的0.7V水平。这种低VF特性特别适合于电池供电设备或对能量损耗敏感的应用场景,有助于延长电池寿命并减少散热需求。此外,肖特基二极管本质上属于多数载流子器件,因此没有少数载流子存储效应,具备极快的开关速度和几乎可以忽略的反向恢复时间(trr)。这一特点使ERB06-13在高频开关电路中表现优异,例如在开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器的续流或箝位路径中,能够有效减少开关损耗和电磁干扰(EMI)。
该器件内部集成了两个独立的肖特基二极管,采用共阴极连接方式,这种结构常用于双路同步整流、输入/输出保护或双通道信号解调等场合。共阴极配置简化了PCB布线,尤其适用于需要对称处理两路信号的设计。SOT-23小型表面贴装封装不仅节省空间,还便于自动化贴片生产,提升了制造效率。ERB06-13的工作温度范围宽达-55°C至+125°C,确保其在恶劣环境条件下仍能稳定运行。同时,器件通过AEC-Q101等可靠性认证的可能性较高(需查证具体批次),适用于汽车电子等高要求领域。其低漏电流特性(最大10μA @25V)也保证了在待机或低功耗模式下的电路性能稳定性。综合来看,ERB06-13是一款高性能、高可靠性的微型肖特基二极管阵列,兼顾效率、尺寸与成本,是现代电子设计中的理想选择之一。
ERB06-13广泛应用于多种电子系统中,特别是在需要高效、快速响应和小型化设计的场合。常见应用包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元,用于电池充放电路径的隔离与保护。在DC-DC转换器中,它常被用作续流二极管或自举二极管,利用其低正向压降提升转换效率。此外,在USB接口电路、LDO稳压器输出端以及微控制器I/O引脚的电压钳位保护中,ERB06-13也能有效防止过压和反向电流冲击。其高频特性使其适用于射频检测电路、信号解调模块以及高速数据线路的瞬态抑制。在工业控制和通信设备中,该器件可用于隔离不同电源域、实现逻辑电平转换或构建OR-ing电路以实现冗余电源切换。由于其符合环保标准且支持回流焊工艺,也适用于自动化程度高的现代SMT生产线。
RB060M-40T1G
MBR0520T1G
BAS40-04W