ERA-9SM+ 时间：2025/12/28 11:57:53 阅读：18

ERA-9SM+ 是一款由 Vishay Semiconductor 推出的表面贴装超高速整流二极管，专为高效率、高频开关应用而设计。该器件采用紧凑的 SMC（DO-214AB）封装，具有优良的热性能和电气特性，适用于各种电源转换系统。其主要特点包括低正向电压降、高反向击穿电压以及快速恢复能力，能够在高温环境下稳定运行。ERA-9SM+ 广泛应用于 AC-DC 和 DC-DC 转换器、逆变器、续流与箝位电路等电力电子领域。该器件符合 RoHS 指令要求，并具备可靠的可靠性测试数据支持，适合在工业、消费类电子及通信设备中使用。此外，由于其表面贴装封装形式，便于自动化装配，有助于提高生产效率并降低制造成本。

参数

类型：表面贴装整流二极管
　　封装/外壳：SMC（DO-214AB）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：900 V
　　最大直流阻断电压（VR）：900 V
　　平均整流电流（IO）：9.0 A
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：200 A
　　正向压降（VF）：典型值 1.35 V（在 9.0 A 下）
　　最大反向漏电流（IR）：5 μA（最大值，25°C）
　　反向恢复时间（trr）：75 ns（典型值）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　热阻（RθJA）：约 25 °C/W（取决于PCB布局）
　　安装类型：表面贴装

特性

ERA-9SM+ 具备出色的电气性能和热稳定性，使其成为高性能电源系统中的理想选择。其最大重复峰值反向电压高达 900V，能够承受较高的瞬态电压冲击，确保在高压环境下的安全运行。器件的平均整流电流可达 9.0A，支持大电流输出需求，适用于中高功率电源转换场合。得益于先进的芯片工艺，该二极管在满载条件下仍能保持较低的正向导通压降（典型值仅为 1.35V），从而有效减少导通损耗，提升整体能效。
　　该器件的关键优势之一是其快速的反向恢复特性，反向恢复时间 trr 典型值为 75ns，显著降低了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），特别适用于高频开关电源（如 PFC 电路、SMPS）等对动态响应要求较高的应用场景。同时，短的反向恢复时间也有助于防止因反向恢复电荷积累而导致的二次击穿风险，提高了系统的可靠性和安全性。
　　ERA-9SM+ 采用 SMC 封装，具有较大的焊盘面积，有利于热量从芯片传导至 PCB，实现良好的散热效果。该封装还具备较强的机械强度和抗热循环能力，适用于恶劣工作环境。器件的工作结温范围宽达 -65°C 至 +175°C，可在极端温度条件下稳定工作，满足工业级和汽车级应用的需求。此外，产品通过了严格的可靠性认证，包括高温反偏（HTRB）、高温存储寿命（HTSL）等测试，保证长期使用的稳定性。
　　该二极管无铅且符合 RoHS 指令，支持环保生产工艺。其表面贴装设计兼容标准回流焊工艺，适合大规模自动化贴片生产，有助于降低组装成本并提高产线效率。总体而言，ERA-9SM+ 凭借其高耐压、大电流、快恢复和高可靠性等特点，在现代高效能电源系统中扮演着关键角色。