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ERA-50SM+ 发布时间 时间:2025/12/28 11:45:13 查看 阅读:13

ERA-50SM+是一款由Vishay Dale(威世达勒)生产的高精度、低阻值表面贴装功率电阻器,属于ERA系列的改进型号。该电阻器采用先进的金属箔技术,结合陶瓷基板和坚固的封装结构,提供出色的电气性能和长期稳定性。它广泛应用于需要精确电流检测、功率控制和高可靠性电源管理的工业、汽车、电信和消费电子领域。ERA-50SM+特别适用于大电流、低电压降的应用场景,例如电池管理系统(BMS)、电机驱动、DC-DC转换器、逆变器以及电源监控电路等。其低温度系数电阻(TCR)和优异的长期稳定性确保在宽温度范围内仍能保持稳定的阻值表现。此外,该器件符合RoHS指令,并通过AEC-Q200认证,适合在严苛环境条件下使用。

参数

产品类型:表面贴装功率电阻器
  额定功率:3W(在70°C时)
  阻值范围:0.001Ω 至 0.01Ω
  容差:±1%
  温度系数(TCR):±50ppm/°C 或 ±100ppm/°C(取决于具体型号)
  最大工作电压:200V
  最小绝缘电阻:100MΩ
  工作温度范围:-65°C 至 +170°C
  尺寸(长×宽×高):约7.1mm × 4.5mm × 1.6mm
  安装方式:表面贴装(SMD)
  引脚材料:铜合金电极,镀锡处理
  热时间常数:约30秒
  热循环能力:1000次(-65°C至+170°C)

特性

ERA-50SM+采用Vishay专有的金属箔电阻技术,使其具备极高的精度与稳定性。其核心优势在于极低的电阻值(最低可达1mΩ),这使得它非常适合用于大电流采样应用中,能够在不产生显著功率损耗的情况下实现精准的电流测量。该器件具有非常低的温度系数(TCR),典型值为±50ppm/°C,在整个工作温度范围内阻值变化极小,从而保证了系统测量的一致性和准确性。
  该电阻器具备高达3W的额定功率(在70°C下),并可在高温环境下持续运行,最高工作温度可达+170°C,适用于紧凑型高功率密度设计。其陶瓷基板提供了优异的导热性能,有助于快速将热量从电阻体传导至PCB,提升散热效率。同时,铜合金电极结构增强了机械强度和焊接可靠性,减少因热应力导致的开裂风险。
  ERA-50SM+还表现出卓越的长期稳定性,经过高温存储测试后阻值漂移小于0.5%,适用于对可靠性要求极高的工业和汽车应用。其无感结构设计减少了高频应用中的电感效应,提升了动态响应性能。此外,该器件通过AEC-Q200汽车级认证,满足汽车行业对元器件耐久性与可靠性的严格标准,可用于电动汽车的电池管理系统、车载充电器等关键模块。
  封装方面,其小型化SMD设计(约7.1mm x 4.5mm)节省了宝贵的PCB空间,同时兼容自动化贴片工艺,适合大规模生产。器件符合RoHS环保要求,不含铅和其他有害物质,支持绿色环保制造。整体而言,ERA-50SM+是一款集高功率、低阻值、高精度与高可靠性于一体的先进电流检测电阻器,适用于多种高性能电子系统。

应用

ERA-50SM+主要用于需要高精度电流检测和高功率处理能力的场合。典型应用包括电池管理系统(BMS)中的充放电电流监测,特别是在电动车辆和储能系统中,用于实时监控电池状态以防止过流或热失控。在DC-DC转换器和开关电源中,该电阻器可作为反馈回路的电流感应元件,帮助控制系统调节输出电流,提高电源效率和稳定性。
  在电机驱动和逆变器系统中,ERA-50SM+可用于相电流检测,配合控制器实现精确的PWM调制和闭环控制,提升电机运行效率与响应速度。此外,在工业电源、服务器电源和电信设备中,该器件也常用于主电源路径的电流监控,保障系统安全运行。
  由于其AEC-Q200认证和宽温工作能力,ERA-50SM+也被广泛应用于汽车电子,如车载充电机(OBC)、DC-DC变换器、EPS(电动助力转向)系统等。在工业自动化设备、PLC模块和高精度测量仪器中,该电阻器同样发挥着重要作用,确保信号采集的准确性和系统的长期可靠性。

替代型号

WSMF39231L00100E

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ERA-50SM+参数

  • 现有数量1,275现货
  • 价格1 : ¥35.06000剪切带(CT)1,000 : ¥21.56411卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 频率0Hz ~ 2GHz
  • P1dB17.6dBm
  • 增益19dB
  • 噪声系数3.4dB
  • 射频类型蜂窝,CATV,DBS,PCS,WLAN
  • 电压 - 供电4.2V ~ 4.6V
  • 电流 - 供电60mA
  • 测试频率100MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳4-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装-