EPM7064LC84-15的基本结构由逻辑单元、可编程寄存器和可编程逻辑阵列组成。逻辑单元是实现逻辑运算的基本单元，每个逻辑单元包含两个可编程逻辑阵列。可编程寄存器用于存储数据，共有64个寄存器，每个寄存器可以存储16位的数据。

1、芯片封装：84引脚PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
　　2、逻辑单元数量：64个
　　3、可编程逻辑单元（PLU）：每个PLU包含4个逻辑单元，每个逻辑单元包含两个可编程逻辑阵列（PLA）
　　4、寄存器：共有64个可编程寄存器，每个寄存器可以存储16位的数据
　　5、器件延迟：15纳秒

1、低成本：相比于FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列），CPLD的成本更低，适合中小规模的逻辑设计。
　　2、低功耗：CPLD的功耗相对较低，适合运行在低功耗设备中。
　　3、可编程性：EPM7064LC84-15可以通过编程将逻辑功能下载到器件中，具有灵活性和可重构性。
　　4、集成度高：EPM7064LC84-15集成了大量的逻辑单元和寄存器，可以实现复杂的逻辑功能。

EPM7064LC84-15的工作原理是基于可编程逻辑单元（PLU）和可编程寄存器的组合。PLU包含逻辑单元和可编程逻辑阵列（PLA），逻辑单元可以实现逻辑运算，PLA可以实现逻辑表达式的编码。通过编程，可以将逻辑功能下载到PLU和PLA中，实现所需的逻辑功能。

1、嵌入式系统：可用于控制和处理嵌入式系统中的各种输入输出信号，用于实现嵌入式算法和逻辑功能。
　　2、自动化控制：可用于控制和监测自动化控制系统中的各种传感器、执行器和信号处理单元，实现各种控制算法和逻辑功能。
　　3、通信设备：可用于实现各种通信协议和信号处理功能，如网络交换机、路由器等设备。

EPM7064LC84-15是一种复杂可编程逻辑器件（CPLD），可用于数字电路设计和实现。它具有84引脚，并且支持最大15纳秒的延迟。
　　以下是EPM7064LC84-15的使用方法的一般步骤：
　　1、设计电路：首先，您需要设计您的数字电路。您可以使用硬件描述语言（如VHDL或Verilog）或设计软件（如Quartus Prime）来描述您的电路。确保您的设计满足您的要求，并且可以在CPLD中实现。
　　2、确定引脚分配：在设计电路时，您需要为CPLD的每个引脚分配功能。您可以在CPLD的数据手册或引脚分配表中找到每个引脚的功能和约束。
　　3、创建项目：打开Quartus Prime软件，创建一个新的项目。选择正确的CPLD型号（EPM7064LC84-15），并设置项目的目标设备。
　　4、设计输入文件：将您的设计输入文件（VHDL或Verilog）添加到项目中。确保文件的路径和名称正确。
　　5、引脚约束：在Quartus Prime中，您需要设置引脚约束以将设计中的信号映射到CPLD的引脚上。您可以使用引脚分配表指定每个信号的引脚。
　　6、编译和综合：使用Quartus Prime编译您的设计。编译过程将检查设计的语法错误，并生成用于配置CPLD的二进制文件。
　　7、下载到CPLD：将生成的二进制文件下载到CPLD中。使用JTAG或其他支持的接口连接CPLD和计算机，然后使用Quartus Prime或其他支持的工具将二进制文件下载到CPLD中。
　　8、测试和验证：一旦下载到CPLD中，您可以使用适当的测试方法和工具来验证设计的功能和性能。您可以使用示波器、逻辑分析仪或其他工具来观察信号的行为。
　　9、优化和迭代：如果您发现设计中的问题或需要进行更改，请回到设计阶段进行修改，并重复上述步骤。
　　请注意，以上步骤是一般的使用方法。具体的步骤和细节可能会因您使用的工具和设计要求而有所不同。建议您参考EPM7064LC84-15的数据手册和Quartus Prime软件的用户指南以获取更详细的信息和指导。

1、准备工作：在开始安装之前，确保您具备以下工具和材料：EPM7064LC84-15芯片、焊锡、焊锡台、焊锡线、焊锡吸取器（可选）、静电防护手套、静电垫等。
　　2、静电防护：在处理EPM7064LC84-15芯片之前，请确保自己和工作环境都没有静电积累。戴上静电防护手套，并确保使用静电垫进行工作，以避免损坏芯片。
　　3、引脚烙铁连接：将烙铁加热到适当的温度。使用焊锡线和焊锡台将EPM7064LC84-15芯片的引脚与您的电路板连接。确保焊锡的质量和连接的稳固性。
　　4、注意极性：EPM7064LC84-15芯片具有方向性，因此在安装过程中要注意引脚的正确方向。确保芯片的引脚与电路板上的引脚相匹配。
　　5、焊接检查：在完成焊接后，检查焊点的质量。确保焊接牢固，没有短路或开路现象。如果有需要，使用焊锡吸取器修正焊接错误。
　　6、清洁和绝缘：在安装完成后，用清洁剂或无静电气喷射罐清洁芯片和焊接区域。确保没有残留的焊锡或灰尘。然后，使用绝缘胶带或胶水将芯片固定在电路板上，以增加稳定性和防止松动。
　　7、功耗和散热：在设计中注意EPM7064LC84-15的功耗和散热要求。如果需要，为芯片提供适当的散热措施，如散热片或风扇。
　　8、测试和验证：安装完成后，使用适当的测试方法和工具来验证芯片的功能和性能。确保芯片与其他电路元件正常工作和通信。
　　请注意，以上步骤是一般的安装要点。具体的步骤和细节可能会因您的电路板和安装环境而有所不同。建议您参考EPM7064LC84-15的数据手册和相关的安装指南以获取更详细的信息和指导。

EPM7064LC84-15的常见故障及预防措施如下：
　　1、静电损坏：静电是最常见的芯片损坏原因之一。为了防止静电损坏，应在处理芯片之前戴上静电防护手套，并确保使用静电垫进行工作。另外，避免在干燥环境中操作，使用防静电包装材料存放芯片。
　　2、焊接错误：焊接错误可能导致芯片与电路板之间的不良连接，或者引脚之间的短路或开路。为了避免这些问题，使用适当的焊锡温度和时间，确保焊接牢固且没有冷焊点。同时，使用焊锡吸取器可以纠正焊接错误。
　　3、过热：EPM7064LC84-15芯片在工作过程中可能会产生过多的热量。过热可能导致芯片的性能下降或损坏。为了防止过热，应根据芯片的规格和要求，提供适当的散热措施，如散热片或风扇。同时，确保芯片周围的空间通风良好。
　　4、电压异常：不正确的电压供应可能导致芯片的不稳定工作或损坏。为了预防这个问题，应确保提供给芯片的电压符合规格要求，并且具有稳定的电源。
　　5、不当的操作：不正确的操作可能导致芯片损坏。为了避免这种情况，应在操作之前仔细阅读EPM7064LC84-15的数据手册和安装指南，了解正确的操作步骤和注意事项。此外，避免过度弯曲或扭曲芯片，以防止引脚断裂或其他机械损坏。
　　6、环境因素：芯片的工作环境也可能导致故障。例如，过高的湿度、腐蚀性气体或灰尘等。为了预防这些问题，应将芯片安装在干燥、清洁的环境中，并采取适当的防护措施，如防尘罩或防潮箱。
　　总之，要预防EPM7064LC84-15芯片的故障，应遵循正确的操作步骤，提供适当的散热和电源，防止静电损坏，并维护良好的工作环境。此外，定期进行测试和验证，以确保芯片正常工作和通信。如果出现故障，应及时检查并采取适当的修复措施。