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EPM1270F256C5 发布时间 时间:2025/5/21 12:25:34 查看 阅读:2

EPM1270F256C5 是 Altera 公司(现已被 Intel 收购)推出的一款基于 MAX II 系列的 CPLD(复杂可编程逻辑器件)。该器件采用先进的低功耗 CMOS 技术,具有高密度、高性能和低功耗的特点,适用于各种数字逻辑设计场景。EPM1270 提供了丰富的逻辑资源和 I/O 引脚,适合用于通信、消费电子、工业控制等领域。
  EPM1270F256C5 中的具体含义如下:EPM 表示 Altera 的 CPLD 系列,1270 表示逻辑单元数量,F 表示封装类型为 FBGA(细间距球栅阵列),256 表示引脚数为 256,C 表示速度等级,5 表示商业温度范围(0°C 至 +70°C)。

参数

逻辑单元数:1270
  宏单元数:1270
  I/O 数量:144
  内核电压:1.8V
  I/O 电压:3.3V/2.5V/1.8V
  封装类型:FBGA
  引脚数:256
  速度等级:C(最快 249MHz)
  温度范围:0°C 至 +70°C
  配置方式:AS 或 ISP
  存储器大小:31,104 bits
  工作电流:典型值 75mA
  静态电流:典型值 1mA

特性

EPM1270F256C5 的主要特性包括:
  1. 高密度逻辑资源:提供多达 1270 个逻辑单元,能够实现复杂的组合和时序逻辑功能。
  2. 多种 I/O 标准支持:兼容多种常见的 I/O 标准,例如 LVCMOS、LVTTL 等,方便与不同外设连接。
  3. 超低功耗设计:通过优化的架构和电源管理技术,显著降低器件的动态和静态功耗。
  4. 快速配置时间:支持快速的在系统编程(ISP)和主动串行(AS)配置模式,缩短启动时间。
  5. 内置振荡器:集成片上振荡器,减少外部元件需求。
  6. 高可靠性:经过严格测试,确保在商业温度范围内稳定运行。
  7. 小型化封装:采用 FBGA 封装,节省 PCB 空间,满足现代电子设备对紧凑设计的需求。

应用

EPM1270F256C5 广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如路由器、交换机中的协议转换、数据包处理等功能。
  2. 消费类电子产品:包括数码相机、打印机等设备中的接口桥接和信号调理。
  3. 工业自动化:用于运动控制、传感器接口以及现场总线协议实现。
  4. 医疗仪器:如超声波设备、监护仪中的信号处理和控制逻辑。
  5. 汽车电子:应用于车载信息娱乐系统和辅助驾驶系统的信号处理部分。
  6. 计算机外围设备:例如 RAID 控制器、硬盘接口适配器等中的数据通路控制。
  7. 测试测量仪器:用于信号发生器、示波器等设备中的触发逻辑和时序控制。

替代型号

EPM1270T144C5,EPM1270F256I5

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EPM1270F256C5参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列MAX® II
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)6.2ns
  • 电压电源 - 内部2.5V,3.3V
  • 逻辑元件/逻辑块数目1270
  • 宏单元数980
  • 门数-
  • 输入/输出数212
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)
  • 包装托盘
  • 配用544-2380-ND - KIT DEV MAXII W/EPM 1270N
  • 其它名称544-1141EPM1270F256C5ES