型号: EPF10K100EFI484-2N
　　架构: FLEX 10K FPGA
　　逻辑单元数量: 100,000 可用逻辑门
　　宏单元数: 7,168
　　嵌入式阵列块（EAB）数量: 8
　　每个 EAB 的容量: 2,048 位
　　最大用户 I/O 数量: 356
　　工作电压: 3.3V
　　封装: 484 引脚 FineLine BGA
　　温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　速度等级: -2（延迟较低，性能较高）

EPF10K100EFI484-2N 具备高度集成和灵活的编程能力，其主要特性包括多路可配置 I/O、嵌入式阵列块（EAB）用于实现 RAM 或复杂逻辑功能以及支持多电压接口。芯片支持全局时钟网络，可确保时钟信号低延迟传输，并支持内部 PLL（锁相环）用于时钟倍频和相位控制。此外，该芯片具备可编程的 I/O 标准兼容性，包括支持 LVDS（低压差分信号）、LVTTL 和 LVCMOS 等，使其适应多种外围接口需求。
　　该芯片的 FLEX 10K 架构支持多层互连资源，以满足复杂设计的布线需求，并具备内置的 JTAG 调试接口，便于开发和调试。此外，它支持多种电源管理模式，可以在不工作时降低功耗，适用于对能效有要求的应用场景。其工业级温度范围和封装设计使其适合在恶劣环境中运行，同时具备较高的可靠性和稳定性。

EPF10K100EFI484-2N 广泛应用于高速数据处理、数字信号处理（DSP）、图像处理、工业自动化控制、通信系统（如路由器和交换机）、测试设备、雷达与传感器接口等领域。其强大的逻辑密度和 I/O 灵活性也使其适用于定制 ASIC 前端验证和原型设计。此外，由于其支持嵌入式存储器和 PLL，可用于实现复杂的算法、缓存管理和高速通信协议的硬件加速。

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