逻辑单元数量：100,000 LEs
　　嵌入式存储器：高达 1.4 Mbits
　　DSP 模块：多达 180 个
　　I/O 引脚数：182 个
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　电源电压：3.3V 和 2.5V 多电源供电
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　最大系统门数：约 100,000 门
　　时钟频率：最高可达 300 MHz
　　支持的 I/O 标准：LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等

EPF10K100EFI258 采用先进的 Flash 技术，结合 SRAM 和非易失性存储单元，具备即时启动（Instant-on）功能，无需额外的配置芯片即可上电运行。其内部结构包括高性能逻辑阵列、可配置的嵌入式存储器块（M9K 块）以及专用的 DSP 模块，支持高效实现复杂数字信号处理算法。此外，该器件还集成了 PLL（锁相环）用于时钟管理，支持多种 I/O 标准，便于与外部设备进行高速接口连接。
　　该 FPGA 支持多种开发工具，如 Quartus Prime 软件，提供完整的综合、布局布线、仿真和调试流程。开发人员可以使用硬件描述语言（如 VHDL 或 Verilog）或 IP 核来构建系统功能。EPF10K100EFI258 还支持内置的 ADC 模块，适用于需要模拟信号采集的混合信号应用。
　　在安全性方面，EPF10K100EFI258 提供了加密配置和安全锁定功能，防止未经授权的访问和复制。此外，该器件具有低功耗模式，适用于电池供电或功耗敏感型应用。

EPF10K100EFI258 主要应用于需要中等密度逻辑资源和高集成度的数字系统设计，例如工业自动化控制、通信基础设施、测试与测量设备、消费电子产品、医疗仪器以及汽车电子系统。其内置的 ADC 模块也使其适用于传感器接口、数据采集系统和实时控制系统。此外，该器件的 DSP 模块支持音频处理、图像处理和通信协议实现，广泛用于嵌入式视觉、音频编解码和工业监控系统。
　　在工业控制领域，EPF10K100EFI258 可用于构建可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制模块和现场总线接口。在通信系统中，可用于实现协议转换、数据包处理和接口桥接功能。由于其高可靠性和工业级温度范围，该器件也适合在严苛环境条件下运行的系统。

EPF10K100FI258, EPF10K100EQI258, EPF10K100SFI258, EPF10K130EFI258, EPF10K80EFI258