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EPF10K100AFI484-2 发布时间 时间:2025/7/19 8:38:29 查看 阅读:15

EPF10K100AFI484-2 是 Altera 公司(现为 Intel FPGA)推出的基于查找表(LUT)架构的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Altera 的 FLEX 10K 系列。该芯片采用 CMOS 工艺制造,具有高密度、高性能的特点,适用于复杂逻辑设计、接口控制、数据处理等应用场景。该型号的封装为 484 引脚的 FineLine BGA 封装,适合需要大量 I/O 和逻辑资源的设计。

参数

名称:EPF10K100AFI484-2
  制造商:Altera(现为 Intel FPGA)
  系列:FLEX 10K
  逻辑单元数(LEs):100,000
  I/O 引脚数:356
  嵌入式存储器:10,080 位
  锁相环(PLLs):2
  最大系统门数:100,000
  工作电压:5.0V
  封装类型:484-FineLine BGA
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  速度等级:-2(较快的速度等级)

特性

EPF10K100AFI484-2 具有多种高性能特性,使其成为当时工业界广泛使用的 FPGA 芯片之一。其基于查找表(LUT)的架构支持实现复杂的逻辑功能,并提供高密度的可编程资源。该芯片支持多个全局时钟网络,确保设计的时序稳定性。此外,其内置的 PLL(锁相环)模块可用于时钟倍频、分频和相位调节,提升系统时钟管理的灵活性。
  该芯片拥有高达 100,000 个逻辑单元(LE),可以满足复杂状态机、高性能数据处理以及嵌入式系统设计的需求。其 356 个用户可配置 I/O 引脚支持多种电平标准,适用于多种接口应用,如 PCI、LVDS、RS-422 等。此外,芯片内部集成 10,080 位的嵌入式存储器,可用于构建 FIFO、RAM 或 ROM 结构,提升系统集成度。
  在封装方面,EPF10K100AFI484-2 采用 484 引脚的 FineLine BGA 封装,适合高密度 PCB 设计,同时具有良好的热管理和电气性能。该芯片支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业自动化、通信设备、测试仪器等严苛环境下的应用。
  开发方面,EPF10K100AFI484-2 支持使用 Altera 提供的 Quartus II 软件进行综合、布局布线和仿真。此外,该芯片支持 JTAG 在线编程和边界扫描测试(Boundary Scan),方便调试和生产测试。

应用

EPF10K100AFI484-2 主要应用于需要高密度逻辑、大量 I/O 和中等复杂度嵌入式处理的系统中。典型应用包括通信设备中的协议转换器、工业控制系统中的可编程逻辑控制器(PLC)、视频处理设备中的图像采集与处理模块、测试测量设备中的高速数据采集系统等。
  由于其丰富的 I/O 资源和高性能逻辑能力,该芯片也常用于数字信号处理(DSP)、图像处理、雷达信号处理、传感器接口设计等领域。其 PLL 模块和嵌入式存储器使其能够胜任高速时钟管理、数据缓存等功能。
  此外,该芯片也广泛用于教育和科研领域,作为 FPGA 教学实验平台和原型验证平台的核心器件。其良好的可编程性和可扩展性,使其成为学生和工程师学习 FPGA 设计和嵌入式系统开发的理想选择。

替代型号

EPF10K100FC484-2, EPF10K100FI484-3, EPF10K200AFI484-2

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