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EPC8009 发布时间 时间:2025/7/19 8:25:25 查看 阅读:3

EPC8009是一款由EPC(Efficient Power Conversion)公司推出的增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET),专为高效率、高频开关应用设计。该器件采用先进的氮化镓半导体技术,具有低导通电阻、高速开关特性以及优异的热性能,适用于电源转换、DC-DC变换器、无线充电、激光雷达(LiDAR)驱动、D类音频放大器等高频高效率应用场景。EPC8009采用小型化的晶片级封装(Chip-Scale Package, CSP),便于在空间受限的设计中使用。

参数

类型:增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)
  漏源电压(VDS):100V
  连续漏极电流(ID):25A
  导通电阻(RDS(on)):8.8mΩ
  栅极电荷(QG):5.2nC
  输入电容(Ciss):900pF
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:晶片级封装(CSP)

特性

EPC8009具备多项先进特性,使其在高频功率转换应用中表现出色。首先,其采用氮化镓材料,具有更低的导通电阻和更高的电子迁移率,使得器件在高频开关条件下仍能保持较低的导通损耗和开关损耗。
  其次,该器件具有非常低的栅极电荷(QG)和输入电容(Ciss),有助于降低驱动损耗并提高开关速度,从而提升整体系统效率。
  此外,EPC8009采用无引线的晶片级封装,具有优异的热传导性能,能够在高功率密度设计中有效散热。
  其封装形式也使其适用于自动化表面贴装工艺,便于集成于高密度PCB布局中。
  该器件无需使用散热片即可在高电流条件下稳定工作,进一步减少系统体积和成本。
  同时,EPC8009具有宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C),适应多种工业和汽车应用环境。
  最后,EPC8009的增强型结构设计使其具备自保护特性,降低了对外部保护电路的依赖,提高了系统的可靠性。

应用

EPC8009广泛应用于对效率和功率密度要求较高的电子系统中。典型应用包括高频DC-DC降压/升压变换器、同步整流器、48V服务器电源转换模块、车载电源系统、无线充电发射端、D类音频放大器以及激光雷达(LiDAR)脉冲驱动电路等。此外,该器件也可用于高效率太阳能逆变器、储能系统以及工业自动化设备中的功率模块。其优异的高频开关性能和紧凑的封装形式,使其成为替代传统硅基MOSFET的理想选择,特别是在追求高效率、高功率密度和小型化设计的应用场景中。

替代型号

EPC8010, EPC2052, GaN Systems GS61004T, Infineon CoolGaN IPS60R025G1A

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EPC8009参数

  • 现有数量13,212现货
  • 价格1 : ¥26.31000剪切带(CT)2,500 : ¥13.21144卷带(TR)
  • 系列eGaN?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术GaNFET(氮化镓)
  • 漏源电压(Vdss)65 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)4A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)130 毫欧 @ 500mA,5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)0.45 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值)+6V,-4V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)52 pF @ 32.5 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)-
  • 工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装模具
  • 封装/外壳模具