EPC2001C是由Efficient Power Conversion(EPC)公司推出的一款增强型氮化镓(GaN)场效应晶体管(eGaN FET),适用于高效率、高频功率转换应用。这款器件采用先进的GaN-on-Si技术制造,具有低导通电阻、快速开关速度和优异的热性能,适用于诸如DC-DC转换器、负载点电源(POL)、电机驱动、无线充电以及高密度电源系统等应用。EPC2001C采用紧凑的晶圆级芯片尺寸封装(Chip-Scale Package,CSP),便于实现高功率密度设计。
类型:增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)
漏源电压(VDS):100V
连续漏极电流(ID):30A(在TC=25°C)
导通电阻(RDS(on)):5.5mΩ(典型值)
栅极电荷(QG):7.8nC
输出电容(COSS):420pF
工作温度范围:-55°C至150°C
封装形式:晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)
EPC2001C具备多项优异的电气和物理特性,使其在高频功率转换应用中表现出色。首先,其导通电阻仅为5.5mΩ,显著降低了导通损耗,从而提高了系统效率。其次,该器件的栅极电荷(QG)较低,为7.8nC,有助于减少开关损耗,使得EPC2001C适用于高频开关应用。此外,其输出电容(COSS)为420pF,有助于减小关断过程中的电压尖峰,提高系统的稳定性。
在热性能方面,EPC2001C采用晶圆级芯片尺寸封装,具有优异的热传导能力,能够有效散发工作时产生的热量。其工作温度范围为-55°C至150°C,适用于各种严苛环境条件下的应用。同时,EPC2001C具有低寄生电感的封装设计,有助于减少高频开关过程中因寄生电感引起的电压震荡,从而提升系统的可靠性和稳定性。
该器件还具备卓越的短路耐受能力,在异常工作条件下也能保持良好的性能,从而提高系统的安全性。此外,EPC2001C无需使用外部反向恢复二极管,其内部体二极管具备快速恢复特性,进一步简化了电路设计并提高了整体效率。
EPC2001C广泛应用于需要高效能、高功率密度和高频操作的电源系统中。其典型应用包括同步整流DC-DC降压(Buck)和升压(Boost)转换器、负载点电源(POL)、48V服务器电源、电信设备电源、电机驱动器、无线充电系统、LED驱动电源以及高密度AC-DC电源适配器等。在这些应用中,EPC2001C能够显著提升转换效率,减少散热设计的复杂性,并缩小整体电源系统的体积,满足现代电子设备对小型化和高能效的严格要求。
TI的LMG5200、Infineon的CoolGaN系列如GS-065-011-P,以及EPC自家的EPC2015C或EPC2023C等型号在某些应用场景中可作为替代选择。